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1. (WO2016011692) SUBSTRAT MATRICIEL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/011692    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/084821
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 20.08.2014
CIB :
G02F 1/1362 (2006.01), H01L 21/77 (2006.01), H01L 27/12 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No. 9-2, Tangming Road, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventeurs : LI, Jinlei; (CN)
Mandataire : YUHONG INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; WU, Dajian/LIU, Hualian West Wing, Suite 713, One Junefield Plaza 6 Xuanwumenwai Street, Xicheng District Beijing 100052 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410351748.6 22.07.2014 CN
Titre (EN) ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT MATRICIEL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板及其制造方法、显示装置
Abrégé : front page image
(EN)An array substrate and a manufacturing method therefor, and a display device. The array substrate comprises: first wiring (11) and second wiring (12) in a first metal layer; a first insulating layer (2) covering the first metal layer, the first insulating layer (2) being provided with a via hole (5) corresponding to the first wiring (11) and the second wiring (12); and a jumper wire (3) located in a second metal layer in the first insulating layer (2), the jumper wire (3) being connected to the first wiring (11) and the second wiring (12) via the via hole (5) so that the first wiring (11) and the second wiring (12) are conducted via the jumper wire (3), thereby solving the technical problem of a relatively high impedance at a joint of a jumper wire in an existing array substrate.
(FR)La présente invention concerne un substrat matriciel et un procédé de fabrication associé, et un dispositif d'affichage. Le substrat matriciel comprend : un premier câblage (11) et deuxième câblage (12) dans une première couche métallique; une première couche isolante (2) recouvrant la première couche métallique, la première couche isolante (2) étant dotée d'un trou d'interconnexion (5) correspondant au premier câblage (11) et au deuxième câblage (12); et un fil de jonction (3) situé dans une deuxième couche métallique dans la première couche isolante (2), le fil de jonction (3) étant relié au premier câblage (11) et au deuxième câblage (12) par l'intermédiaire du trou d'interconnexion (5), de sorte que le premier câblage (11) et le deuxième câblage (12) sont mis en conduction par le fil de jonction (3), ce qui permet de résoudre le problème technique d'une impédance relativement élevée au niveau d'une jonction d'un fil de jonction dans un substrat matriciel existant.
(ZH)一种阵列基板及其制作方法、显示装置。该阵列基板,包括:位于第一金属层中的第一走线(11)和第二走线(12);覆盖于第一金属层上的第一绝缘层(2),在第一绝缘层(2)上开设有对应于第一走线(11)和第二走线(12)的过孔(5);位于第一绝缘层(2)上的第二金属层中的跨接线(3),跨接线(3)通过过孔(5)与第一走线(11)和第二走线(12)连接,使第一走线(11)和第二走线(12)通过跨接线(3)导通,从而解决了现有的阵列基板中跨接线连接处的阻抗较大的技术问题。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)