WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
PATENTSCOPE sera indisponible quelques heures pour des raisons de maintenance le samedi 18.08.2018 à 09:00 CEST
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016011600) PUCE DEL ENCAPSULÉE SANS ROUTAGE, ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/011600 N° de la demande internationale : PCT/CN2014/082719
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 22.07.2014
CIB :
H01L 33/36 (2010.01) ,H01L 33/38 (2010.01)
Déposants : TOPCHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED[CN/CN]; Lingyun Building 905,Liufang Road,Baoan67 District, Baoan Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs : PANG, Xiaodong; CN
CHEN, Hauwming; CN
WANG, Rueichen; CN
LIU, Zhen; CN
Mandataire : BORSAM INTELLECTUAL PROPERTY; Room 1002, Keji Building, Futian International E-Commerce Industrial Park Meilin Street, Futian District Shenzhen, Guangdong 518049, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED CHIP ENCAPSULATED WITHOUT ROUTING, AND ENCAPSULATION PROCESS
(FR) PUCE DEL ENCAPSULÉE SANS ROUTAGE, ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
(ZH) 免打线封装的LED芯片及封装工艺
Abrégé : front page image
(EN) An LED chip encapsulated without routing, sequentially comprising from top to bottom a transparent conducting layer (1), a light emitting layer (3) and a substrate (6), and further comprising a positive electrode (11), a negative electrode (12) and an isolation region; the positive electrode (11) extends upward along the substrate (6) to the transparent conducting layer (1); and the isolation region is arranged between the positive electrode (11) and the negative electrode (12), and extends upward to the transparent conducting layer (1). Also provided is an encapsulation process, comprising the following steps: disposing the negative electrode (12) on the substrate (6); disposing the positive electrode (11) on the substrate (6), and enabling the positive electrode (11) to connect to the transparent conducting layer (1); and arranging an isolation channel (8) enabling the negative electrode (12) to be isolated from the positive electrode (11), thus solving the problem of low yield caused by routing, and improving product yield.
(FR) L'invention concerne une puce de diode électroluminescente (DEL) encapsulée sans routage, comprenant successivement de haut en bas une couche conductrice transparente (1), une couche électroluminescente (3) et un substrat (6), et comprenant en outre une électrode positive (11), une électrode négative (12) et une région d'isolation ; l'électrode positive (11) s'étend vers le haut le long du substrat (6) jusqu'à la couche conductrice transparente (1) ; et la région d'isolation est agencée entre l'électrode positive (11) et l'électrode négative (12), et s'étend vers le haut jusqu'à la couche conductrice transparente (1). L'invention concerne également un procédé d'encapsulation, comprenant les étapes suivantes consistant : à disposer l'électrode négative (12) sur le substrat (6) ; à disposer l'électrode positive (11) sur le substrat (6), et permettre la connexion de l'électrode positive (11) à la couche conductrice transparente (1) ; et à agencer un canal d'isolation (8) permettant d'isoler l'électrode négative (12) de l'électrode positive (11), résolvant ainsi le problème de faible rendement dû au routage et améliorant le rendement du produit.
(ZH) 一种免打线封装的LED芯片,由上至下依次包括透明导电层(1)、发光层(3)及衬底(6),还包括正电极(11)、负电极(12)及隔离区,所述正电极(11)沿衬底(6)向上延伸至透明导电层(1),所述隔离区设置在正电极(11)与负电极(12)之间并向上延伸至透明导电层(1)。一种封装工艺,包括如下步骤:在衬底(6)上设置负电极(12);在衬底(6)上设置正电极(11),并使正电极(11)连接透明导电层(1);开设使负电极(12)与正电极(11)隔离开的隔离走道(8)。克服了因打线造成的良品率低的问题,提高了产品的良品率。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)