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1. (WO2016010859) OPTIONS D'EMPILEMENT DE BOÎTIERS À EMPILEMENT 3D MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/010859    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/040013
Date de publication : 21.01.2016 Date de dépôt international : 10.07.2015
CIB :
H01L 25/10 (2006.01), G11C 5/02 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop Cupertino, CA 95014 (US)
Inventeurs : ZHAI, Jun; (US).
HU, Kunzhong; (US).
ZHONG, Chonghua; (US)
Mandataire : MERKEl, Lawrence, J.; Meyertons, Hood, Kivlin, Kowert & Goetzel, P.C. P.O. Box 398 Austin, TX 78767-0398 (US)
Données relatives à la priorité :
62/024,147 14.07.2014 US
14/541,228 14.11.2014 US
Titre (EN) PACKAGE-ON-PACKAGE OPTIONS WITH MULTIPLE LAYER 3-D STACKING
(FR) OPTIONS D'EMPILEMENT DE BOÎTIERS À EMPILEMENT 3D MULTICOUCHE
Abrégé : front page image
(EN)In some embodiments, a semiconductor device package on package assembly may include a first package, a second package, and a third package. The first package may include a first surface, a second surface, a first die, and a first set of electrical conductors. The first set of electrical conductors may be configured to electrically connect the package on package assembly. The second package may include a third surface and a fourth surface, and a local memory module. The third surface may be coupled to the second surface. The first package may be electrically coupled to the second package. The third package may include a fifth surface and a sixth surface, and a main memory module. The fifth surface may be coupled to the fourth surface. The third package may be electrically coupled to the first package and/or the second package.
(FR)Dans certains modes de réalisation, l'invention concerne un ensemble empilement de boîtiers de dispositif à semi-conducteur qui peut comprendre un premier boîtier, un deuxième boîtier et un troisième boîtier. Le premier boîtier peut comprendre une première surface, une deuxième surface, une première puce et un premier ensemble de conducteurs électriques. Le premier ensemble de conducteurs électriques peut être configuré pour connecter électriquement l'ensemble empilement de boîtiers. Le deuxième boîtier peut comprendre une troisième surface et une quatrième surface, et un module de mémoire local. La troisième surface peut être couplée à la deuxième surface. Le premier boîtier peut être électriquement couplé au deuxième boîtier. Le troisième boîtier peut comprendre une cinquième surface et une sixième surface, et un module de mémoire principal. La cinquième surface peut être couplée à la quatrième surface. Le troisième boîtier peut être électriquement couplé au premier boîtier et/ou au deuxième boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)