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1. (WO2016009830) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET DISPOSITIF DE PHOTO-IRRADIATION L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/009830    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/068946
Date de publication : 21.01.2016 Date de dépôt international : 01.07.2015
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01)
Déposants : CCS INC. [JP/JP]; 374 Okakuencho, Shimodachiuri-agaru, Karasuma-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028011 (JP)
Inventeurs : TOGAWA, Takuzo; (JP).
MORI, Takahiro; (JP)
Mandataire : NISHIMURA, Ryuhei; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-144709 15.07.2014 JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND PHOTOIRRADIATION DEVICE USING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET DISPOSITIF DE PHOTO-IRRADIATION L'UTILISANT
(JA) 配線基板及びこれを用いた光照射装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is a circuit board that uses a base substrate formed from metal, wherein electronic components can be easily welded manually. The circuit board comprises a base substrate (21) formed from metal and a wiring conductor layer (23) formed on a top surface (21a) of the base substrate (21) via an insulating layer (22). The wiring conductor layer (23) has an individual soldering region (R2) for soldering electronic components of external leads. Moreover, all of or a part of a portion (21X) of the base substrate (21) corresponding to the individual soldering region (R2) is removed.
(FR)La présente invention porte sur une carte de circuits imprimés qui utilise un substrat de base formé à partir d'un métal, des composants électroniques pouvant être facilement soudés manuellement. La carte de circuits imprimés comprend un substrat de base (21) formé à partir d'un métal et une couche de conducteur de câblage (23) formée sur une surface supérieure (21a) du substrat de base (21) par l'intermédiaire d'une couche isolante (22). La couche de conducteur de câblage (23) a une région de soudage individuelle (R2) pour soudage de composants électroniques de fils externes. De plus, tout ou une partie d'une partie (21X) du substrat de base (21) correspondant à la région de soudage individuelle (R2) est retirée.
(JA) 本発明は、金属からなるベース基板を用いた配線基板において、電子部品を手作業で容易に半田付けできるようにするものであり、金属からなるベース基板21と、ベース基板21の上面21aに絶縁層22を介して形成された配線導体層23とを備える。また、配線導体層23に、電子部品又は外部導線が半田付けされる個別半田付け領域R2が設けられている。そして、ベース基板21の個別半田付け領域R2に対応する部分21Xの全部又は一部が除去されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)