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1. (WO2016009725) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/009725    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/065350
Date de publication : 21.01.2016 Date de dépôt international : 28.05.2015
CIB :
H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP)
Inventeurs : SAWAGASHIRA Ryuichi; (JP)
Mandataire : MATSUI Shigeru; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-146999 17.07.2014 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a semiconductor device miniaturized by changing the structure of a fixing part which fixes a semiconductor module to a cooler. A bolt 17 is inserted into a first through-hole 4 of an external conductive terminal 3, a second through-hole 6 formed in a resin frame 5, and a third through-hole 10 formed in a top plate 9, and the front end of said bolt 17 is screw-coupled by using a resin nut 16. An external wiring 25, the external conductive terminal 3, the semiconductor module 1, and the cooler 2 are coupled altogether by using the bolt 17.
(FR)L'invention concerne un dispositif semi-conducteur miniaturisé par un changement de structure d'une partie de fixation qui fixe un module semi-conducteur à un refroidisseur. Un boulon (17) est inséré dans un premier trou traversant (4) d'une borne conductrice (3) externe, un deuxième trou traversant (6) percé dans une armature (5) en résine, et un troisième trou traversant (10) percé dans une plaque supérieure (9), et une l'extrémité avant dudit boulon (17) et vissée au moyen d'un écrou (16) en résine. Un câblage (25) externe, la borne conductrice (3) externe, le module semi-conducteur (1), et le refroidisseur (2) sont tous couplés ensemble au moyen du boulon (17).
(JA)半導体モジュールを冷却器に固定する固定部の構造を変えて、小型化した半導体装置を提供する。外部導電端子3の第1貫通孔4と、樹脂枠5に形成した第2貫通孔6と天板9に形成した第3貫通孔10にボルト17を挿通し、該ボルト17の先端を樹脂ナット16にネジ止めする。外部配線25、外部導電端子3、半導体モジュール1、冷却器2をボルト17で締結することで、全体を固定する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)