WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2016008315) MODULE DE HAUT-PARLEUR ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE MODULE DE HAUT-PARLEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/008315 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/075193
Date de publication : 21.01.2016 Date de dépôt international : 27.03.2015
CIB :
H04R 9/06 (2006.01) ,H04R 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9
Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
06
Haut-parleurs
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
02
Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci
Déposants : GOERTEK INC[CN/CN]; #268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Inventeurs : LI, Zhaopeng; CN
SONG, Xueping; CN
LIU, Huawei; CN
Mandataire : BEIJING LONGAN LAW FIRM; Room 188, Beijing International Club 21 Jianguomenwai Street, Chaoyang District Beijing 100020, CN
Données relatives à la priorité :
201410341650.217.07.2014CN
Titre (EN) LOUDSPEAKER MODULE AND ASSEMBLY METHOD FOR LOUDSPEAKER MODULE
(FR) MODULE DE HAUT-PARLEUR ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE MODULE DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 扬声器模组及该扬声器模组的组装方法
Abrégé :
(EN) Disclosed are a loudspeaker module and an assembly method for the loudspeaker module, which relate to the technical field of electroacoustic products. By means of the present invention, the structure of a module shell is improved, so that firstly conducting ultrasonic welding between shells, then installing loudspeaker monomers into an inner cavity of the module, and finally sealing a front acoustic cavity by coating through an adhesive is achieved, so that the defects caused by the fact that in the prior art, the single loudspeaker is installed first and then ultrasonic welding is carried out are effectively overcome. By means of the present invention, the generation of the problems of damage of loudspeaker monomers, deformation or fracture of shells and air leakage of front and rear acoustic cavities are avoided in an assembling process, and the qualified rate of finished products of the loudspeaker module of the present invention is high.
(FR) L’invention concerne un module de haut-parleur et un procédé de montage du module de haut-parleur, lesquels portent sur le champ technique des produits électroacoustiques. Au moyen de la présente invention, la structure d’une coque de module est améliorée, de sorte que l’on parvienne d’abord à procéder à un soudage ultrasonique entre les coques, puis à installer des monomères de haut-parleur dans une cavité intérieure du module, et enfin à sceller une cavité acoustique avant par revêtement au moyen d’un adhésif, de sorte que les défauts dus au fait que, dans l’état de la technique, le haut-parleur unique est installé d’abord puis que le soudage ultrasonique est effectué sont palliés efficacement. Au moyen de la présente invention, la génération des problèmes de dommages des monomères de haut-parleur, de déformation ou de rupture des coques et de fuite d’air de cavités acoustiques avant et arrière sont évités dans un processus de montage, et le taux d’acceptation de produits finis du module de haut-parleur selon la présente invention est élevé.
(ZH) 本发明公开了一种扬声器模组及该模组的组装方法,涉及电声产品技术领域,本发明对模组外壳的结构进行了改进,从而实现了先进行壳体之间的超声波焊接,然后再将扬声器单体安装到模组内腔中,最后通过涂胶进行密封前声腔,有效的解决了现有技术中因先安装扬声器单体后进行超声波焊接所引起的不良,本发明在组装过程中避免出现扬声器单体损坏、壳体变形或破裂、以及前后声腔漏气的问题,本发明扬声器模组的成品合格率高。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)