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1. (WO2016008080) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'USINAGE DE TROUS SUR UNE PIÈCE À USINER À L'AIDE D'IMPULSIONS LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/008080    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/082174
Date de publication : 21.01.2016 Date de dépôt international : 14.07.2014
CIB :
B23K 26/08 (2014.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 Munich (DE).
LI, Hongtao [CN/CN]; (CN) (US only).
DIETRICH, Jens [DE/DE]; (DE) (US only).
ZHAO, Zuozhi [CN/CN]; (CN) (US only)
Inventeurs : LI, Hongtao; (CN).
DIETRICH, Jens; (DE).
ZHAO, Zuozhi; (CN)
Mandataire : KANGXIN PARTNERS, P.C.; Floor 16, Tower A, InDo Building, A48 Zhichun Road,, Haidian District Beijing 100098 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR MACHINING HOLES ON WORKPIECE USING LASER PULSES
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'USINAGE DE TROUS SUR UNE PIÈCE À USINER À L'AIDE D'IMPULSIONS LASER
(ZH) 利用激光脉冲在工件上加工孔的系统和方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a system and method for machining holes on a workpiece using laser pulses. The system comprises: a laser emission device which emits laser pulses to a machining area of a workpiece (8), so as to machine holes in the machining area; an image collection device which collects an image of a hole machining area of the workpiece (8) in a process of machining the holes; and a positioning device (3) which is fixed to the laser emission device, wherein the image collection device is fixed to the positioning device (3), and the positioning device (3) can drive the image collection device to move in an optical axis direction, so as to adjust the distance between the image collection device and the hole machining area of the workpiece (8). The system is simple in structure, and convenient in use. Compared with a manner of adjusting a position of an image collection device using an optical path design, the positioning device (3) is simple in structure, low in costs and convenient in operation.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé d'usinage de trous sur une pièce à usiner à l'aide d'impulsions laser. Le système comprend : un dispositif d'émission laser qui émet des impulsions laser en direction d'une zone d'usinage d'une pièce à usiner (8), de sorte à usiner des trous dans la zone d'usinage ; un dispositif de collecte d'images qui collecte une image d'une zone d'usinage de trou de la pièce à usiner (8) dans un procédé d'usinage des trous ; et un dispositif de positionnement (3) qui est fixé au dispositif d'émission laser, le dispositif de collecte d'images étant fixé au dispositif de positionnement (3), et le dispositif de positionnement (3) pouvant amener le dispositif de collecte d'images à se déplacer dans une direction d'axe optique, de manière à ajuster la distance entre le dispositif de collecte d'images et la zone d'usinage de trous de la pièce à usiner (8). Le système est de structure simple et son utilisation est pratique. Par comparaison avec un mode d'ajustement d'une position d'un dispositif de collecte d'images reposant sur une conception à trajet optique, le dispositif de positionnement (3) est de structure simple, peut être produit à faibles coûts et son fonctionnement est pratique.
(ZH)一种利用激光脉冲在工件上加工孔的系统和方法。系统包括:激光发射装置,其向工件(8)的加工区域发射激光脉冲,以在加工区域加工孔;图像采集装置,其采集工件(8)的孔加工区域在加工孔的过程中的图像;和定位装置(3),其固定在激光发射装置上,图像采集装置固定在定位装置(3)上,定位装置(3)能够带动图像采集装置沿光轴方向运动,以调整图像采集装置与工件(8)的孔加工区域之间的距离。系统的结构简单,使用方便。与利用光路设计调整图像采集装置位置的方式相比,定位装置(3)的结构简单、成本低,操作方便。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)