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1. (WO2016007706) DISPOSITIF INTÉGRÉ COMPRENANT UNE INTERCONNEXION COAXIALE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/007706 N° de la demande internationale : PCT/US2015/039678
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 09.07.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 11.05.2016
CIB :
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED[US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventeurs : KIM, Dong Wook; US
SONG, Young Kyu; US
HWANG, Kyu-Pyung; US
WE, Hong Bok; US
Mandataire : THAVONEKHAM, S. Sean; US
LOZA, Julio; US
Données relatives à la priorité :
14/329,64611.07.2014US
Titre (EN) INTEGRATED DEVICE COMPRISING COAXIAL INTERCONNECT
(FR) DISPOSITIF INTÉGRÉ COMPRENANT UNE INTERCONNEXION COAXIALE
Abrégé : front page image
(EN) Some novel features pertain to an integrated device that includes a substrate, a first interconnect coupled to the substrate, and a second interconnect surrounding the first interconnect. The second interconnect may be configured to provide an electrical connection to ground. In some implementations, the second interconnect includes a plate. In some implementations, the integrated device also includes a dielectric material between the first interconnect and the second interconnect. In some implementations, the integrated device also includes a mold surrounding the second interconnect. In some implementations, the first interconnect is configured to conduct a power signal in a first direction. In some implementations, the second interconnect is configured to conduct a grounding signal in a second direction. In some implementations, the second direction is different from the first direction. In some implementations, the integrated device may be a package-on-package (PoP) device.
(FR) Selon l'invention, certaines caractéristiques nouvelles se rapportent à un dispositif intégré qui comprend un substrat, une première interconnexion couplée au substrat, et une seconde interconnexion entourant la première interconnexion. La seconde interconnexion peut être conçue pour fournir une connexion électrique à la terre. Dans certains modes de réalisation, la seconde interconnexion comprend une plaque. Dans certains modes de réalisation, le dispositif intégré comprend également un matériau diélectrique entre la première interconnexion et la seconde interconnexion. Dans certains modes de réalisation, le dispositif intégré comprend également un moule entourant la seconde interconnexion. Dans certains modes de réalisation, la première interconnexion est conçue pour conduire un signal d'alimentation dans une première direction. Dans certains modes de réalisation, la seconde interconnexion est conçue pour conduire un signal de mise à la terre dans une deuxième direction. Dans certains modes de réalisation, la seconde direction est différente de la première direction. Dans certains modes de réalisation, le dispositif intégré peut être un dispositif boîtier-sur-boîtier (PoP).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)