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1. (WO2016007572) PROCÉDÉS ET APPAREILS POUR TRAITEMENT AU LASER DE MATÉRIAUX
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/007572 N° de la demande internationale : PCT/US2015/039468
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 08.07.2015
CIB :
C03B 33/02 (2006.01) ,C03B 33/09 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
B
FABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES; TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33
Sectionnement du verre refroidi
02
Découpe ou fendage des feuilles de verre; Dispositifs ou machines à cet effet
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
B
FABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES; TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33
Sectionnement du verre refroidi
09
par chocs thermiques
Déposants : CORNING INCORPORATED[US/US]; 1 Riverfront Plaza Corning, New York 14831, US
Inventeurs : GRUNDMUELLER, Richard; DE
HERRNBERGER, Frank Fabian; DE
KLEIN, Michael; DE
SPAETH, Florian; DE
Mandataire : SHORT, Svetlana Z; US
Données relatives à la priorité :
62/021,91708.07.2014US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUSES FOR LASER PROCESSING MATERIALS
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREILS POUR TRAITEMENT AU LASER DE MATÉRIAUX
Abrégé :
(EN) Methods of laser processing a transparent material are disclosed. The method may include positioning the transparent material on a carrier and transmitting a laser beam through the transparent material, where the laser beam may be incident on a side of the transparent material opposite the carrier. The transparent material may be substantially transparent to the laser beam and the carrier may include a support base and a laser disruption element. The laser disruption element may disrupt the laser beam transmitted through the transparent material such that the laser beam may not have sufficient intensity below the laser disruption element to damage the support base.
(FR) L'invention concerne des procédés de traitement au laser d'un matériau transparent. Le procédé peut comprendre le positionnement du matériau transparent sur un support et la transmission d'un faisceau laser à travers le matériau transparent, où le faisceau laser peut être incident sur un côté du matériau transparent opposé au support. Le matériau transparent peut être sensiblement transparent au faisceau laser et le support peut comprendre une base de support et un élément d'interruption du laser. L'élément d'interruption du laser peut interrompre le faisceau laser transmis à travers le matériau transparent de telle sorte que le faisceau laser ne puisse pas avoir une intensité suffisante, au-dessous de l'élément d'interruption du laser, pour endommager la base de support.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)