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1. (WO2016006828) APPAREIL À MOULE DESTINÉ AU MOULAGE DE MÉTAL DANS UN ENVIRONNEMENT À VIDE POUSSÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/006828 N° de la demande internationale : PCT/KR2015/005676
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 05.06.2015
CIB :
B22D 17/14 (2006.01)
Déposants : GO, Dong Keun[KR/KR]; KR
GO, Myoung Su[KR/KR]; KR
Inventeurs : GO, Dong Keun; KR
GO, Myoung Su; KR
Mandataire : PATENT LAW FIRM GRAND KOREA; 2F Bubong Bldg. 18, Teheran-ro 20-gil Gangnam-gu Seoul 135-080, KR
Données relatives à la priorité :
10-2014-008682910.07.2014KR
Titre (EN) MOLD APPARATUS FOR MOLDING METAL IN HIGH VACUUM ENVIRONMENT
(FR) APPAREIL À MOULE DESTINÉ AU MOULAGE DE MÉTAL DANS UN ENVIRONNEMENT À VIDE POUSSÉ
(KO) 고도의 진공환경에서 금속을 성형하는 금형장치
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to a mold apparatus for molding a metal in a high vacuum environment, the apparatus comprising: a fixed mold (110); a movable mold (120) which is in contact with the upper section of the fixed mold (110) so as to form a cavity (130); and an ejector pin (140) which is formed so as to pass through the movable mold (120) and reach the cavity (130). In a state that a vacuum environment is created by pulling out air from the cavity (130) by using an exhaust apparatus (190), a molten metal is filled and molded, and thereafter a molded product is pushed and demolded using the ejector pin (140). A sealing plate (150) is tightly laid on the upper section of the movable mold (120) so that the ejector pin (140) passes through the sealing plate (150) and the movable mold (120) in order, and a packing (P1) is installed in a hole on the sealing plate (150) through which the ejector pin (140) passes so that external air is prevented from flowing into the cavity (130). A blocking space (180) is formed between the movable mold (120) and the packing (P1), thereby blocking heat from being conducted to the packing (P1). That is, the present invention relates to a mold apparatus for molding a metal in a high vacuum environment, which: enables the metal to be molded in a state of forming, in a high vacuum, a space where the metal is molded, so that the physical properties of a molten metal can be prevented from being changed when the molten metal is in contact with air; can minimize damage by heat due to a packing, which is installed in order to block external air from flowing into the space where the metal is formed; and is economical due to the use of the packing, which is less costly.
(FR) La présente invention concerne un appareil à moule destiné au moulage d'un métal dans un environnement à vide poussé, l'appareil comprenant : un moule fixe (110) ; un moule mobile (120) qui est en contact avec la section supérieure du moule fixe (110) de manière à former une cavité (130) ; et une broche d'éjecteur (140) qui est formée de manière à passer à travers le moule mobile (120) et atteindre la cavité (130). Dans un état dans lequel un environnement à vide est créé par extraction de l'air de la cavité (130) au moyen d'un appareil d'échappement (190), un métal fondu est versé et moulé, puis un produit moulé est poussé et démoulé à l'aide de la broche d'éjecteur (140). Une plaque d'étanchéité (150) est étroitement posée sur la section supérieure du moule mobile (120) de sorte que la broche d'éjecteur (140) passe à travers la plaque d'étanchéité (150) et le moule mobile (120) dans cet ordre, et une garniture d'étanchéité (P1) est installée dans un trou sur la plaque d'étanchéité (150) à travers lequel la broche d'éjecteur (140) passe, de telle sorte que l'air extérieur est empêché de s'écouler dans la cavité (130). Un espace de blocage (180) est formé entre le moule mobile (120) et la garniture d'étanchéité (P1), ce qui permet d'empêcher la chaleur d'être conduite vers la garniture d'étanchéité (P1). Cela signifie que la présente invention concerne un appareil à moule destiné au moulage d'un métal dans un environnement à vide poussé, qui : permet au métal d'être moulé dans un état de formation, dans un vide poussé, d'un espace dans lequel le métal est moulé, de telle sorte que les propriétés physiques d'un métal fondu peuvent être empêchées d'être modifiées lorsque le métal fondu est en contact avec l'air ; peut réduire au minimum les dommages causés par la chaleur grâce à une garniture d'étanchéité qui est installée afin d'empêcher l'air extérieur de s'écouler dans l'espace dans lequel le métal est formé ; et est économique du fait de l'utilisation de la garniture d'étanchéité, qui est moins coûteuse.
(KO) 본 발명은 고도의 진공환경에서 금속을 성형하는 금형장치에 관한 것으로서, 고정금형(110)과 상기 고정금형(110) 상부에 맞닿아 캐비티(130)를 형성하는 가동금형(120) 및 상기 가동금형(120)을 관통하여 캐비티(130)에 이르게 형성되는 이젝터핀(140)을 구비하여, 배기장치(190)로 상기 캐비티(130)에서 공기를 뽑아내 진공환경으로 조성한 상태에서 금속용탕을 충진시켜 성형한 다음 상기 이젝터핀(140)으로 성형된 제품을 밀어 탈형하게 되되, 상기 가동금형(120) 상부에는 밀폐판(150)이 밀착되게 얹혀져 이젝터핀(140)이 상기 밀폐판(150)과 가동금형(120)을 차례로 관통하고, 상기 밀폐판(150)에서 이젝터핀(140)이 관통하는 구멍에는 패킹(P1)이 설치되어 외부 공기가 캐비티(130)로 유입되는 것이 방지되는 한편, 상기 가동금형(120)과 패킹(P1) 사이에는 차단공간(180)이 형성되어 패킹(P1)으로 열이 전도되는 것을 차단하게 되어, 금속이 성형되는 공간을 고도의 진공상태로 형성한 상태에서 금속을 성형할 수 있게 되어 금속용탕이 공기와 접촉하면서 물성이 변하는 것을 방지하여 줄 수 있게 되고, 외부 공기가 금속을 성형하는 공간으로 유입되는 것을 막아주기 위해 설치되는 패킹이 열에 의해 손상되는 것을 최소화하여 줄 수 있게 되는바, 저가의 패킹 사용이 가능해져 경제적인 고도의 진공환경에서 금속을 성형하는 금형장치에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)