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1. (WO2016006573) UNITÉ DE CIRCUIT DE GÉNÉRATION DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/006573 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/069411
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 06.07.2015
CIB :
H01L 31/05 (2014.01) ,H01L 31/054 (2014.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
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adaptés comme dispositifs de conversion
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comprenant un panneau ou une matrice de cellules photovoltaïques, p.ex. des cellules solaires
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caractérisés par des moyens d'interconnexion particuliers
[IPC code unknown for H01L 31/054]
Déposants :
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventeurs :
鳥谷和正 TOYA,Kazumasa; JP
岩崎孝 IWASAKI,Takashi; JP
永井陽一 NAGAI,Youichi; JP
森宏治 MORI,Koji; JP
斉藤健司 SAITO,Kenji; JP
三上塁 MIKAMI,Rui; JP
山名健司 YAMANA,Takeshi; JP
Mandataire :
特許業務法人ワンディーIPパートナーズ ONEDEE IP PARTNERS; 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目1番4号新大阪センタービル Shin-Osaka Center Bldg., 1-4, Miyahara 4-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Données relatives à la priorité :
2014-14232710.07.2014JP
Titre (EN) POWER GENERATION CIRCUIT UNIT
(FR) UNITÉ DE CIRCUIT DE GÉNÉRATION DE PUISSANCE
(JA) 発電回路ユニット
Abrégé :
(EN) This power generation circuit unit is provided with a wiring substrate and a plurality of power generation elements mounted on the wiring substrate. The wiring substrate contains a first substrate (32E) and a second substrate (32F) having the power generation elements respectively mounted thereon, and a connecting part (33L) that connects the first substrate (32E) to the second substrate (32F). The first substrate (32E) can be disposed in at least two positions, namely a first position separated from the second substrate (32F) by a first distance and a second position separated from the second substrate (32F) by a second distance that is larger than the first distance. The connecting part (33L) contains FPCs (Flexible Printed Circuits), and when the first substrate is disposed in the second position, at least part of the connecting part (33L) is twisted.
(FR) La présente invention concerne une unité de circuit de génération de puissance qui comporte un substrat de câblage et une pluralité d’éléments de génération de puissance montés sur le substrat de câblage. Le substrat de câblage contient un premier substrat (32E) et un second substrat (32F) sur lesquels sont respectivement montés les éléments de génération de puissance, et une partie connectrice (33L) qui connecte le premier substrat (32E) au second substrat (32F). Le premier substrat (32E) peut être disposé dans au moins deux positions, c’est-à-dire une première position séparée du second substrat (32F) d’une première distance et une seconde position séparée du second substrat (32F) d’une seconde distance qui est supérieure à la première distance. La partie connectrice (33L) contient des FPC (circuits imprimés flexibles), et quand le premier substrat est disposé dans la seconde position, au moins une partie de la partie connectrice (33L) est tordue.
(JA)  発電回路ユニットは、配線基板と、前記配線基板に実装された複数の発電素子とを備え、前記配線基板は、前記発電素子がそれぞれ実装された第1基板(32E)および第2基板(32F)と、前記第1基板(32E)と前記第2基板(32F)とを連結する連結部(33L)とを含み、前記第1基板(32E)は、前記第2基板(32F)から第1距離離れた第1位置、および前記第2基板(32F)から第1距離より大きい第2距離離れた第2位置の少なくとも2つの位置に配置することが可能であり、前記連結部(33L)はFPC(Flexible Printed Circuits)を有し、前記第1基板が前記第2位置に配置された状態において、前記連結部(33L)の少なくとも一部が捻じれている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)