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1. (WO2016006553) LIQUIDE DE POLISSAGE POUR POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE

Pub. No.:    WO/2016/006553    International Application No.:    PCT/JP2015/069297
Publication Date: Fri Jan 15 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Sat Jul 04 01:59:59 CEST 2015
IPC: C09K 3/14
B24B 37/00
H01L 21/304
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: SHINODA Takashi
篠田 隆
OOTA Munehiro
太田 宗宏
YAMAMURA Nao
山村 奈央
KINO Aiko
木野 愛子
Title: LIQUIDE DE POLISSAGE POUR POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
Abstract:
L'invention concerne un liquide de polissage pour polissage chimico-mécanique qui est destiné à polir un matériau isolant, et qui comprend des particules d'oxyde de cérium satisfaisant les conditions (A) et (B), un composé de 4-pyrone, et une eau. Condition (A) : le diamètre particulaire moyen (R) desdites particules d'oxyde de cérium est supérieur ou égal à 50nm et inférieur ou égal à 300nm. Condition (B) : la sphéricité (S2/S1) obtenue à l'aide de la surface spécifique (S1) de particules parfaitement sphériques telles que lesdites particules d'oxyde de cérium constituent des particules parfaitement sphériques possédant ledit diamètre particulaire moyen (R), et de ladite surface spécifique (S2) desdites particules d'oxyde de cérium mesurées par une analyse BET, est inférieure ou égale à 3,15.