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1. (WO2016006476) FILM DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/006476 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/068488
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 26.06.2015
CIB :
B24D 11/00 (2006.01) ,B24B 19/00 (2006.01) ,B24D 3/28 (2006.01) ,G02B 6/25 (2006.01)
Déposants : BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.[JP/JP]; 6-6, Minatojima-Minamimachi 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500047, JP
Inventeurs : TAURA Toshikazu; JP
SAITO Kazuo; JP
Mandataire : AMANO Kazunori; JP
Données relatives à la priorité :
2014-14007307.07.2014JP
Titre (EN) POLISHING FILM
(FR) FILM DE POLISSAGE
(JA) 研磨フィルム
Abrégé : front page image
(EN) The purpose of the present invention is to provide a polishing film which is capable of preventing drawn-in of an optical fiber after polishing, while having high grinding power. The present invention is a polishing film which has a base and a polishing layer that is laminated on the front surface of the base, and which is characterized in that: the polishing layer contains a resin binder and polishing particles dispersed in the resin binder; the content of polishing particles having a primary particle diameter of 70 nm or more is from 10% by mass to 50% by mass (inclusive) relative to all the polishing particles; the content of the polishing particles in the polishing layer is 84% by mass or more; and the indentation hardness of the polishing layer is 370 N/mm2 or less. It is preferable that the polishing particles are silica particles. The average thickness of the polishing layer is preferably from 4 μm to 15 μm (inclusive).
(FR) L'objectif de la présente invention est de fournir un film de polissage qui est capable d'empêcher l'étirage d'une fibre optique après le polissage, tout en ayant une grande puissance de meulage. La présente invention est un film de polissage qui présente une base et une couche de polissage qui est stratifiée sur la surface avant de la base, et qui est caractérisé en ce que : la couche de polissage contient une résine liant et des particules de polissage dispersées dans la charge liante ; la teneur de particules de polissage présentant un diamètre de particule principal supérieur ou égal à 70 nm est de 10 % en masse à 50 % en masse (inclus) par rapport à toutes les particules de polissage ; la teneur des particules de polissage dans la couche de polissage est supérieure ou égale à 84 % en masse ; et la dureté par indentation de la couche de polissage est inférieure ou égale à 370 N/mm2. Il est préférable que les particules de polissage soient des particules de silice. L'épaisseur moyenne de la couche de polissage est comprise, de préférence, entre 4 μm et 15 μm (inclus).
(JA)  本発明は、高い研削力を有しつつ、研磨後の光ファイバの引き込みを防止できる研磨フィルムを提供することを目的とする。本発明は、基材と、その表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、上記研磨層が、樹脂バインダー及びこの樹脂バインダー中に分散される研磨粒子を有し、上記研磨粒子全体に対する一次粒子径70nm以上の研磨粒子の含有量が10質量%以上50質量%以下であり、上記研磨層における上記研磨粒子の含有量が84質量%以上であり、上記研磨層の押し込み硬さが370N/mm以下であることを特徴とする。上記研磨粒子が、シリカ粒子であるとよい。上記研磨層の平均厚さとしては、4μm以上15μm以下が好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)