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1. (WO2016006317) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISJONCTEUR À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/006317 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/064022
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 15.05.2015
CIB :
H01L 23/427 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
427
Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants : YAZAKI CORPORATION[JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333, JP
Inventeurs : KATO Hiroteru; JP
Mandataire : EIKOH PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité :
2014-14149809.07.2014JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CIRCUIT BREAKER
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISJONCTEUR À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体遮断器の放熱構造
Abrégé :
(EN) This heat dissipation structure (1) for a semiconductor circuit breaker comprises: a metal busbar (20) that is provided with a semiconductor circuit breaker (10); and a metal heat pipe (30). The heat pipe (30) is disposed such that a portion thereof is in contact with the busbar (20) and another portion thereof is connected to a heat dissipation member.
(FR) Cette structure de dissipation de chaleur (1) pour un disjoncteur à semi-conducteur comprend : une barre omnibus métallique (20) qui est pourvue d'un disjoncteur à semi-conducteur (10); et un caloduc métallique (30). Le caloduc (30) est disposé de telle sorte qu'une partie de celui-ci est en contact avec la barre omnibus (20) et une autre partie de celui-ci est relié à un élément de dissipation de chaleur.
(JA)  半導体遮断器の放熱構造(1)は、半導体遮断器(10)が設けられる金属製のバスバ(20)と、金属製のヒートパイプ(30)と、を備える。ヒートパイプ(30)は、その一部がバスバ(20)と接触し且つその他部が放熱部材に接続するように配置されている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)