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1. (WO2016006193) BOÎTIER MOULÉ

Pub. No.:    WO/2016/006193    International Application No.:    PCT/JP2015/003235
Publication Date: Fri Jan 15 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Sat Jun 27 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 23/48
H01L 23/50
Applicants: DENSO CORPORATION
株式会社デンソー
Inventors: ARIKI, Tomohide
有木 伴秀
Title: BOÎTIER MOULÉ
Abstract:
La présente invention simplifie une structure de conduction thermique, atténue l'impact avec un élément externe, et améliore la conductivité thermique lorsqu'un boîtier moulé, qui est obtenu par utilisation d'une résine de moulage pour étanchéifier d'une grille de connexion sur laquelle est montée une puce de circuit intégré (CI), est mis en contact avec un élément externe de manière à permettre une conduction thermique. Un boîtier moulé (S1) est pourvu d'une puce CI (20) qui est montée sur une première surface (11) d'une grille de connexion (10), et d'une résine de moulage (30) qui étanchéifie de la puce CI (20) et de la grille de connexion (10). Une ouverture côté seconde surface (32) dans la résine de moulage (30) est remplie d'un matériau de remplissage (50) possédant une conductivité thermique qui est supérieure ou égale à celle de la résine de moulage (30) et une souplesse supérieure à celle de la résine de moulage (30), de telle manière qu'une section de correspondance de puce (12a) de la seconde surface (12) de la grille de connexion (10), qui correspond à la puce CI (20), soit exposée. La section de correspondance de puce (12a) est configurée pour présenter une surface irrégulière finement divisée afin d'augmenter l'aire de sa surface de contact avec le matériau de remplissage (50). Le matériau de remplissage (50) est en contact avec un élément externe (1).