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1. (WO2016005942) COMPOSITES À PAROI MINCE DE BOÎTIERS ÉLECTRONIQUES ET D'AUTRES DISPOSITIFS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/005942    N° de la demande internationale :    PCT/IB2015/055211
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 09.07.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.05.2016    
CIB :
B32B 7/12 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/085 (2006.01), B32B 15/09 (2006.01), B32B 21/08 (2006.01), B32B 27/08 (2006.01), B32B 27/12 (2006.01), B32B 27/28 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), B32B 27/32 (2006.01), B32B 27/36 (2006.01), B32B 3/02 (2006.01), B32B 3/04 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01)
Déposants : SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES B.V. [NL/NL]; Plasticslaan 1 NL-4612 PX Bergen op Zoom (NL)
Inventeurs : DAVIS, Scott Michael; (US).
SOWLE, Daniel; (US).
MILNE, Craig Lawrence; (US).
WALL, Christopher; (US).
HOMSI, Emile; (US)
Mandataire : CANTOR COLBURN LLP; Cantor Colburn Llp 20 Church Street 22nd Floor Hartford, Connecticut 06103 (US)
Données relatives à la priorité :
62/022,333 09.07.2014 US
Titre (EN) THINWALL COMPOSITES FOR ELECTRONIC ENCLOSURES AND OTHER DEVICES
(FR) COMPOSITES À PAROI MINCE DE BOÎTIERS ÉLECTRONIQUES ET D'AUTRES DISPOSITIFS
Abrégé : front page image
(EN)In an embodiment, an A-B-A structure, can comprise: a core layer comprising a first thermoplastic material having a first density (Y), wherein the core layer has a core thickness and wherein the core layer comprise at least one of (i) a through plane thermal conductivity of greater than equal to 0.1 W/m K, and (ii) a core layer density (X) that is X ≥ 0.8Y; a first outer layer comprising a second thermoplastic material located on a first side of the core layer; and a second outer layer comprising the second thermoplastic material located on a second side of the core layer opposite the first side; wherein the core thickness is 30 % to 75% of a total thickness of the A-B-A structure.
(FR)Selon un mode de réalisation, une structure A-B-A peut comprendre : une couche centrale comprenant un premier matériau thermoplastique présentant une première densité (Y), la couche centrale présentant une épaisseur centrale et la couche centrale présentant (i) une conductivité thermique à travers le plan supérieure ou égale à 0,1 W/m K, et/ou (ii) une densité de couche centrale (X) satisfaisant l'expression X ≥ 0,8Y; une première couche extérieure comprenant un second matériau thermoplastique située sur un premier côté de la couche centrale; et une seconde couche extérieure comprenant le second matériau thermoplastique située sur un second côté de la couche centrale en regard du premier côté; l'épaisseur centrale étant située dans la plage allant de 30 % à 75 % d'une épaisseur totale de la structure A-B-A.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)