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1. (WO2016005456) ENCAPSULATION D'UN COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE ORGANIQUE

Pub. No.:    WO/2016/005456    International Application No.:    PCT/EP2015/065616
Publication Date: Fri Jan 15 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Thu Jul 09 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 51/52
Applicants: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
MICROOLED
Inventors: BONNET, Robin
GILET, Jean-Marc
MAINDRON, Tony
SIMON, Jean-Yves
Title: ENCAPSULATION D'UN COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE ORGANIQUE
Abstract:
Dispositif encapsulé comprenant : - un composant optoélectronique organique (C) présentant au moins une surface, dite sensible, devant être protégée de l'oxygène et/ou de la vapeur d'eau; et une structure multicouche d'encapsulation recouvrant au moins ladite surface sensible, comprenant au moins une couche en matériau organique (O) interposée entre une première (B1 ) et une deuxième (B2) couche barrière en matériau inorganique non métallique imperméable à l'oxygène et à la vapeur d'eau; caractérisé en ce que lesdites couches barrières sont en un matériau choisi parmi un oxyde métallique stœchiométrique, l'oxyde de silicium stœchiométrique et un oxynitrure de silicium, et réalisées par dépôt de couches atomiques, et en ce que ladite structure multicouche d'encapsulation comprend également au moins une couche (A), dite active, contenant un oxyde non stœchiométrique présentant une lacune en oxygène, également interposée entre ladite première et ladite deuxième couche barrière. Procédé d'encapsulation d'un composant présentant au moins une surface, dite sensible, devant être protégée de l'oxygène et/ou de la vapeur d'eau, par réalisation d'une telle structure multicouche d'encapsulation.