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1. (WO2016005455) TRAITEMENT DE MATÉRIAU AU MOYEN DE FAISCEAUX LASER NON CIRCULAIRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/005455    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/065615
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 08.07.2015
CIB :
B23K 26/073 (2006.01), B23K 26/00 (2014.01), B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/40 (2014.01), C03B 33/02 (2006.01), C03B 33/09 (2006.01), C03B 33/08 (2006.01)
Déposants : HIGH Q LASER GMBH [AT/AT]; Feldgut 9 6830 Rankweil (AT)
Inventeurs : HENDRICKS, Frank; (AT).
MATYLITSKY, Victor V.; (DE)
Mandataire : KAMINSKI HARMANN PATENTANWÄLTE AG; Landstrasse 124 9490 Vaduz (LI)
Données relatives à la priorité :
14176292.2 09.07.2014 EP
Titre (EN) PROCESSING OF MATERIAL USING NON-CIRCULAR LASER BEAMS
(FR) TRAITEMENT DE MATÉRIAU AU MOYEN DE FAISCEAUX LASER NON CIRCULAIRES
Abrégé : front page image
(EN)Method for processing of material by use of a pulsed laser, comprising generating a series of ultra-short laser pulses (22 ), directing each laser pulse (22) to the material with defined reference to a respectively assigned processing point (26) of a processing path (25), and focussing each laser pulse (22) so that respective focal points of the focussed laser pulses (22) comprise pre-defined spatial relations to a first surface (2) of the material, wherein each emitted laser pulse (22) effects a respective crack (24) within the material. According to the invention, each laser pulse is shaped regarding its beam profile so that a cross sectional area, which is defined by a cross section of the laser pulse in its focal point orthogonal to its propagation direction, is of particular shape and has a main extension axis (A) of greater extend than its minor extension axis. One major crack (24) is effected by each laser pulse (22), the major crack (12, 24) having a lateral extension basically oriented according to the main extension axis (A) of the respective pulse in the focal point. Furthermore, each laser pulse (22) is emitted so that the orientation of its main extension axis (A) in the focal point corresponds to a pre-defined orientation relative to an orientation of a respective tangent to the processing path (25) at the assigned processing point (26).
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de matériau au moyen d'un laser à impulsions comprenant la génération d'une série d'impulsions laser ultra-courtes (22), la direction de chaque impulsion laser (22) vers le matériau par rapport à un point de traitement respectivement attribué (26) d'un trajet de traitement (25), et la focalisation de chaque impulsion laser (22) de sorte que des points focaux respectifs des impulsions laser focalisées (22) présentent des relations spatiales prédéfinies avec une première surface (2) du matériau, chaque impulsion laser émise (22) provoquant une fissure respective (24) à l'intérieur du matériau. Selon l'invention, chaque impulsion laser est formée, en ce qui concerne son profil de faisceau, de sorte qu'une zone de section transversale, qui est définie par une section transversale de l'impulsion laser dans son point focal orthogonal à sa direction de propagation, présente une forme particulière et un axe d'extension principal (A) d'une plus grande étendue que son axe d'extension secondaire. Une fissure principale (24) est provoquée par chaque impulsion laser (22), la fissure principale (12, 24) présentant une extension latérale fondamentalement orientée selon l'axe d'extension principal (A) de l'impulsion respective dans le point focal. En outre, chaque impulsion laser (22) est émise de sorte que l'orientation de son axe d'extension principal (A) dans le point focal corresponde à une orientation prédéfinie par rapport à une orientation d'une tangente respective au trajet de traitement (25) au niveau du point de traitement attribué (26).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)