WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
PATENTSCOPE sera indisponible quelques heures pour des raisons de maintenance le samedi 18.08.2018 à 09:00 CEST
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016005130) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/005130 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/062832
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 09.06.2015
CIB :
H05K 3/30 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH[DE/DE]; Sieboldstrasse 19 90411 Nürnberg, DE
Inventeurs : LIEBL, Tilo; DE
SCHUCH, Bernhard; DE
TASCHNER, Nikolaus; DE
Mandataire : BONN, Roman; DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 213 147.207.07.2014DE
10 2015 207 891.429.04.2015DE
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(DE) ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to an electronic component (E) comprising a support element (1) with at least one electric connection (2) and a circuit board (3) with an electric circuit arrangement, wherein - the at least one electric connection (2) is guided through the circuit board (3) and - the at least one electric connection (2) is connected to the electric circuit arrangement in an electrically conductive manner on an upper face of the circuit board (3). According to the invention, at least one temperature-stable intermediate element (5) is provided which is arranged between the support element (1) and the circuit board (3). The invention further relates to a method for assembling an electronic component (E).
(FR) L'invention concerne un composant électronique (E), comprenant un corps de support (1) qui comporte au moins une borne électrique (2) et une carte de circuit imprimé (3) pourvue d'un circuit électrique, - l'au moins une borne électrique (2) étant guidée à travers la carte de circuit imprimé (3) et - l'au moins une borne électrique (2) étant reliée électriquement au circuit électrique sur un côté supérieure de la carte de circuit imprimé (3). Selon l'invention, il est prévu au moins un élément intermédiaire stable en température (5) qui est disposé entre le corps de support (1) et la carte de circuit imprimé (3). L'invention concerne en outre un procédé de montage d'un composant électronique (E).
(DE) Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (E), umfassend einen Trägerkörper (1) mit wenigstens einem elektrischen Anschluss (2) und einer Leiterplatte (3) mit einer elektrischen Schaltungsanordnung, wobei - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) durch die Leiterplatte (3) hindurch geführt ist und - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) auf einer Oberseite der Leiterplatte (3) mit der elektrischen Schaltungsanordnung elektrisch leitend verbunden ist. Erfindungsgemäß ist mindestens ein temperaturstabiles Zwischenelement (5)vorgesehen, welches zwischen dem Trägerkörper (1) und der Leiterplatte (3) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente (E).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)