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1. (WO2016005088) MODULE SEMI-CONDUCTEUR COMPORTANT UNE PLAQUE DE BASE À RESSORT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/005088 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/060851
Date de publication : 14.01.2016 Date de dépôt international : 18.05.2015
CIB :
H01L 23/40 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ABB TECHNOLOGY AG[CH/CH]; Affolternstrasse 44 CH-8050 Zürich, CH
Inventeurs : HARTMANN, Samuel; CH
Mandataire : ABB PATENT ATTORNEYS; ABB Schweiz AG Borwn Boveri Strasse 6 CH-5400 Baden, CH
Données relatives à la priorité :
14176331.809.07.2014EP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR MODULE WITH A SPRING-LOADED BASE PLATE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR COMPORTANT UNE PLAQUE DE BASE À RESSORT
(DE) HALBLEITERMODUL MIT FEDERBELASTETER BASISPLATTE
Abrégé : front page image
(EN) A semiconductor module (10) comprises at least one substrate (36), which supports at least one semiconductor chip (38), a base plate (12), on which the at least one substrate (36) is fastened in such a way that heat from the substrate (36) can be dissipated into the base plate (12), at least one fastening element (14) for fastening the base plate (12) to a heat sink (16), wherein the fastening element (14) is routed through the base plate (12), a spring element (22), which is pressed against the base plate (12) by the fastening element (14) when the fastening element (14) is fastened to the heat sink (16), and a plastically deformable spacer element (28), which is accommodated between the spring element (22) and the base plate (12) and which is designed to absorb some of the force which is produced between the spring element (22) and the base plate (12) when the fastening element (14) is fastened to the heat sink (16). The spring element (22) presses onto the base plate (12) at a first contact point (30) above the spacer element (28) and the spring element (22) presses against the base plate (12) at a second contact point (34) when the fastening element (14) is fastened to the heat sink (16).
(FR) L'invention concerne un module semi-conducteur (10), qui comprend au moins un substrat (36), qui porte au moins une puce semi-conductrice (38), une plaque de base (12), sur laquelle l'au moins un substrat (36) est attaché de telle sorte que la chaleur provenant du substrat (36) est apte à être évacuée dans la plaque de base (12), au moins un élément de fixation (14) pour fixer la plaque de base (12) sur un dissipateur thermique (16), l'élément de fixation (14) étant guidé à travers la plaque de base (12), un élément ressort (22), qui est pressé contre la plaque de base (12) à partir de l'élément de fixation (14), lorsque l'élément de fixation (14) est fixé au dissipateur thermique (16), et un élément d'écartement plastiquement déformable (28), qui est reçu entre l'élément ressort (22) et la plaque de base (12) et est conçu de manière à recevoir une partie de la force qui provient de la fixation de l'élément de fixation (14) sur le dissipateur thermique (16) entre l'élément ressort (22) et la plaque de base (12). L'élément ressort (22) appuie par une première position de contact (30) par l'intermédiaire de l'élément d'espacement (28) sur la plaque de base (12) et l'élément ressort (22) appuie au niveau d'une seconde position de contact (34) contre la plaque de base (12), lorsque l'élément de fixation (14) est fixé sur le dissipateur thermique (16).
(DE) Ein Halbleitermodul (10), umfasst wenigstens ein Substrat (36), das wenigstens einen Halbleiterchip (38) trägt, eine Basisplatte (12), auf der das wenigstens eine Substrat (36) derart befestigt ist, dass Wärme aus dem Substrat (36) in die Basisplatte (12) abführbar ist, wenigstens ein Befestigungselement (14) zum Befestigen der Basisplatte (12) an einem Kühlkörper (16), wobei das Befestigungselement (14) durch die Basisplatte (12) geführt ist, ein Federelement (22), das von dem Befestigungselement (14) gegen die Basisplatte (12) gedrückt wird, wenn das Befestigungselement (14) am Kühlkörper (16) befestigt wird, und ein plastisch verformbares Abstandselement (28), das zwischen dem Federelement (22) und der Basisplatte (12) aufgenommen ist und das dazu ausgeführt ist, einen Teil der Kraft, die beim Befestigen des Befestigungselement (14) am Kühlkörper (16) zwischen dem Federelement (22) und der Basisplatte (12) entsteht, aufzunehmen. Das Federelement (22) drückt bei einer ersten Kontaktstelle (30) über das Abstandselement (28) auf die Basisplatte (12) und das Federelement (22) drückt an einer zweiten Kontaktstelle (34) gegen die Basisplatte (12), wenn das Befestigungselement (14) am Kühlkörper (16) befestigt wird.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)