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1. (WO2016003468) TAMPON D'ESPACE THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/003468 N° de la demande internationale : PCT/US2014/045391
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 03.07.2014
CIB :
G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : APPLE INC.[US/US]; 1 Infinite Loop Cupertino, CA 95014, US
Inventeurs : COHEN, Sawyer, I.; US
PAKULA, David, A.; US
YANG, Tseng-Mau; US
CATER, Tyler, B.; US
SHUKLA, Ashutosh, Y.; US
Mandataire : TREYZ, George Victor; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) THERMAL GAP PAD
(FR) TAMPON D'ESPACE THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN) This application relates to efficiently distributing heat within a portable computing device. More specifically an apparatus for conducting heat between internal components of the portable computing device is disclosed. The apparatus, referred to as a thermal gap pad, is configured to bridge a variably sized gap between internal components. This is accomplished by wrapping a resilient core in a layer of highly thermally conductive material. The resilient core allows a shape of the thermal gap pad to vary in accordance with a size of the gap. A resilience of the thermal gap pad can be adjusted to account for an amount of variance in the gap. In some embodiments, an electrically conductive layer can be added to facilitate the passage of electrical current through the thermal gap pad.
(FR) La présente invention se rapporte à une distribution efficace de chaleur à l'intérieur d'un dispositif informatique portatif. Plus particulièrement, l'invention concerne un appareil de conduction de chaleur entre des composants internes du dispositif informatique portatif. L'appareil, désigné sous le nom de tampon d'espace thermique, est conçu de façon à ponter un espace de dimension variable entre des composants internes. Ceci est réalisé par enveloppement d'un noyau élastique dans une couche de matériau hautement thermoconducteur. Le noyau élastique permet une variation de forme du tampon d'espace thermique conformément à la taille d'un espace. Une capacité d'adaptation du tampon d'espace thermique peut être ajustée de façon à tenir compte d'une quantité de variation de l'espace. Selon certains modes de réalisation, une couche électroconductrice peut être ajoutée pour faciliter le passage de courant électrique à travers le tampon d'espace thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)