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1. (WO2016003276) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULES OPTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/003276    N° de la demande internationale :    PCT/NL2015/050478
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 30.06.2015
CIB :
G02B 5/04 (2006.01), G02B 13/00 (2006.01)
Déposants : ANTERYON WAFER OPTICS B.V. [NL/NL]; Zwaanstraat 2a NL-5651 CA Eindhoven (NL)
Inventeurs : WOLTERINK, Edwin Maria; (NL).
BROUWER, Willem Matthijs; (NL)
Mandataire : ALGEMEEN OCTROOI- EN MERKENBUREAU B.V.; P.O. Box 645 5600 AP Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
2013094 30.06.2014 NL
62/019,218 30.06.2014 US
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL MODULES
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULES OPTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method for manufacturing optical modules comprising the following steps: i) providing a wafer having one or more substrate layers; ii) dicing said wafer into multiple parallel oriented strips; iii) tilting said multiple parallel oriented strips; iv) grinding at least one surface of said tilted, multiple parallel oriented strips; v) bonding said grinded surface of said tilted, multiple parallel oriented strips to at least one substrate; vi) dicing said at least one substrate into optical modules.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour fabriquer des modules optiques comprenant les étapes suivantes : i) fournir une tranche ayant une ou plusieurs couches de substrat ; ii) découper en dés ladite tranche en multiples bandes orientées parallèlement ; iii) incliner lesdites multiples bandes orientées parallèlement ; iv) broyer au moins une surface desdites multiples bandes inclinées et orientées parallèlement ; v) coller ladite surface broyée desdites multiples bandes inclinées et orientées parallèlement sur au moins un substrat ; vi) découper en dés ledit au moins un substrat en modules optiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)