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1. (WO2016003026) FILM ADHÉSIF POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE ET MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE LE CONTENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/003026 N° de la demande internationale : PCT/KR2014/011086
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 18.11.2014
CIB :
C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 9/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9
Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
Déposants : INNOX CORPORATION[KR/KR]; 171, Asan Vally-ro, Dunpo-myeon, Asan-si, Chungcheongnam-do 336-871, KR
Inventeurs : LEE, Hwi Yong; KR
KIM, Jin Hyuk; KR
LEE, Chung Gu; KR
KOO, Bon Su; KR
PARK, Jeong Min; KR
Mandataire : ERUUM & LEEON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 3rd Floor, 108, Sapyeong-daero Seocho-gu Seoul 06575, KR
Données relatives à la priorité :
10-2014-008206701.07.2014KR
Titre (EN) ADHESIVE FILM FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE AND SEALING MATERIAL FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME
(FR) FILM ADHÉSIF POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE ET MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE LE CONTENANT
(KO) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
Abrégé :
(EN) The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and a sealing material for an organic electronic device comprising the same and, more particularly, to an adhesive film for an organic electronic device and a sealing material for an organic electronic device comprising the same, the adhesive film being capable of removing and blocking defect-causing substances, such as moisture and impurities, such that the same cannot approach the organic electronic device, and also being capable of minimizing occurrence of problems resulting from separation/stripping between the organic electronic device and a film and/or between interfaces of films, which could occur when moisture is removed.
(FR) L'invention concerne un film adhésif pour un dispositif électronique organique et un matériau d'étanchéité pour un dispositif électronique organique le contenant. L'invention concerne plus particulièrement un film adhésif pour un dispositif électronique organique et un matériau d'étanchéité pour un dispositif électronique organique le contenant, le film adhésif étant apte à éliminer et bloquer des substances provoquant des défauts, telles que l'humidité et les impuretés, de sorte que ces substances ne puissent pas s'approcher du dispositif électronique organique, et apte également à réduire au minimum la survenue de problèmes résultant de la séparation/du pelliculage entre le dispositif électronique organique et un film et/ou entre des interfaces de films, qui pourrait se produire en cas d'élimination d'humidité.
(KO) 본 발명은 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하는 동시에 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 유기전자장치와 필름 및/또는 필름의 계면간 분리, 박리로 인한 문제점 발생을 최소화할 수 있는 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)