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1. (WO2016002943) COMPOSANT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/002943    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/069317
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 03.07.2015
CIB :
B22D 19/00 (2006.01), B22D 19/14 (2006.01), C04B 41/51 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP)
Inventeurs : MIYAKAWA Takeshi; (JP).
KINO Motonori; (JP)
Mandataire : SONODA & KOBAYASHI INTELLECTUAL PROPERTY LAW; 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-138288 04.07.2014 JP
Titre (EN) HEAT-DISSIPATING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 放熱部品及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a heat-dissipating component for minimizing damage such as cracking and breaking of through-holes and surrounding areas when the heat-dissipating component is to be secured to another component or is in actual use after being secured, and suppressing the formation of shrinkage cavities or hollow cavities during manufacture; and to provide a method for manufacturing said component. [Solution] Provided is a heat-dissipating component, and a method for manufacturing the same, said component characterized in being provided with a compounded section including a tabular molded body containing silicon carbide, and a hole-formation section formed in a circumferential edge section of the compounded section; through-holes being formed in the hole formation section; the hole-formation sections containing inorganic fibers; the molded body and the inorganic fibers being impregnated with an aluminum-containing metal; and the hole-formation section forming a part of the outer peripheral surface of the heat-dissipating component.
(FR)[Problème] Fournir un composant de dissipation de chaleur, pour minimiser les dommages comme le craquage et la rupture de trous traversants et de zones environnantes lorsque le composant de dissipation de chaleur doit être fixé à un autre composant ou est en utilisation réelle après avoir été fixé, et pour supprimer la formation de cavités de retrait ou de cavités creuses au cours de la fabrication; et fournir un procédé de fabrication dudit composant. [Solution] L'invention concerne un composant de dissipation de chaleur, et un procédé de fabrication de celui-ci, ledit composant étant caractérisé en ce qu'il comporte une section composée comprenant un corps moulé tabulaire contenant du carbure de silicium, et une section de formation de trous formée dans une section de bord circonférentiel de la section composée; des trous traversants étant formés dans la section de formation des trous; les sections de formation des trous contenant des fibres inorganiques; le corps moulé et les fibres inorganiques étant imprégnés d'un métal contenant de l'aluminium; et la section de formation des trous formant une partie de la surface périphérique extérieure du composant de dissipation de chaleur.
(JA)【課題】 放熱部品を他の部品に固定する際や固定後の実使用時において発生する貫通孔及びその周辺部のクラックや割れ等の破損を抑制すること、並びに製造時の引け鬆や穴鬆の発生を抑制する放熱部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 炭化珪素を含む平板状の成形体を含む複合化部と複合化部の周縁部に形成された孔形成部とを備え、孔形成部には貫通孔が形成され、孔形成部は無機繊維を含み、成形体及び無機繊維にアルミニウムを含有する金属が含浸され、孔形成部が外周面の一部を形成していることを特徴とする放熱部品及びその製造方法が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)