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1. (WO2016002905) ARTICLE ENCAPSULÉ COMPRENANT UN ÉLÉMENT DE GÉNÉRATION DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/002905    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/069200
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 02.07.2015
CIB :
H01F 41/12 (2006.01), H01F 38/10 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP).
KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671 (JP)
Inventeurs : OKASAKA, Shu; (JP).
KOMIYATANI, Toshio; (JP).
KOIZUMI, Koji; (JP).
BABA, Takayuki; (JP).
KUDO, Hidehiro; (JP).
YOSHIDA, Takashi; (JP).
TANAKA, Katsufumi; (JP).
SATO, Hiroaki; (JP).
UEMATSU, Tatsuya; (JP)
Mandataire : ASAHI, Kazuo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-139168 04.07.2014 JP
Titre (EN) HEAT-GENERATING ELEMENT SEALED ARTICLE
(FR) ARTICLE ENCAPSULÉ COMPRENANT UN ÉLÉMENT DE GÉNÉRATION DE CHALEUR
(JA) 発熱体封止物
Abrégé : front page image
(EN)This induction device (heat-generating element) sealed article (10) comprises: a substrate (4) having a joining layer (5) formed on one surface thereof; an induction device (heat-generating element) (1) that is supported on the substrate (4) by means of the joining layer (5); and a sealing part (6) that seals the induction device (1) by covering the joining layer (5) and the induction device (1). The joining layer (5) is constituted by a cured product or a solidified product of a first resin composition mainly including a resin material and a filler. The sealing part (6) is constituted by a cured product of a second resin composition including a first thermosetting resin. The induction device (1) includes a core part (2), and a coil (3) formed by winding a wire-shaped element around the core part (2). Gaps (35) are formed in the coil (3) in a state where the wire-shaped element is wound around the core part (2). A portion of the coil (3) is embedded in the joining layer (5) such that a portion of the joining layer (5) enters a portion of the gaps (35).
(FR)Cette invention concerne un article encapsulé (10) comprenant un dispositif d'induction (élément de génération de chaleur), comprenant : un substrat (4) présentant une couche de jonction (5) formée sur une surface de celui-ci ; un dispositif d'induction (élément de génération de chaleur) (1) qui est supporté sur le substrat (4) au moyen de la couche de jonction (5) ; et une partie d'encapsulation (6) qui encapsule le dispositif d'induction (1) en recouvrant la couche de jonction (5) et le dispositif d'induction (1). Ladite couche de jonction (5) est constituée d'un produit durci ou d'un produit solidifié d'une première composition de résine comprenant principalement un matériau de résine et une charge. Ladite partie d'encapsulation (6) est constituée d'un produit durci d'une seconde composition de résine comprenant une première résine thermodurcissable. Ledit dispositif d'induction (1) comprend une partie formant noyau (2), et une bobine (3) formée par enroulement d'un élément en forme de fil autour de la partie formant noyau (2). Des espaces (35) sont formés dans la bobine (3) dans un état dans lequel l'élément en forme de fil est enroulé autour de la partie formant noyau (2). Une partie de la bobine (3) est intégrée dans la couche de jonction (5) de telle sorte qu'une partie de la couche de jonction (5) pénètre dans une partie des espaces (35).
(JA) 誘導装置(発熱体)封止物10は、一方の面に接合層5が形成された基板4と、接合層5を介して基板4に支持された誘導装置(発熱体)1と、接合層5および誘導装置1を覆うことで、誘導装置1を封止する封止部6とを有している。また、接合層5は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する第1の樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、封止部6は、第1の熱硬化性樹脂を含有する第2の樹脂組成物の硬化物で構成される。かかる誘導装置1は、コア部2と、コア部2に線状体を巻回することにより形成されたコイル3とを有している。コイル3には、線状体をコア部2に巻回した状態において、間隙35が形成されている。この間隙35の一部に、接合層5の一部が入り込むように、コイル3の一部が接合層5に埋入している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)