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1. (WO2016002788) SUBSTRAT DE TRANSFERT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/002788 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/068848
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 30.06.2015
CIB :
H05K 3/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20
par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.[JP/JP]; 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : OBATA Takayoshi; JP
Mandataire : FUKUNAGA Masaya; JP
Données relatives à la priorité :
2014-13704402.07.2014JP
Titre (EN) TRANSFER SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING TRANSFER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE TRANSFERT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 転写用基板の製造方法及び転写用基板
Abrégé :
(EN)  Provided is a transfer substrate with which it is possible to safely remove a plated portion formed on a transfer substrate (including a transfer sheet, etc.), and transfer an electro-conductive pattern to a printed material without causing damage. Also provided is a method for manufacturing the transfer substrate. In the method for manufacturing a transfer substrate as pertains to the present invention, a plating pattern is transferred, the plating pattern having electrodeposition regions 32 in which a plating is electrodeposited and non-electrodeposition regions 33 in which the plating is not electrodeposited. A metallic plate 30 is prepared, the metallic plate 30 having a plurality of holes 31 that are lined up in a matrix in the non-electrodeposition regions 33, and not having any holes 31 in the electrodeposition regions 32. A mask 36 is formed on the front surface of the metallic plate 30 in the electrodeposition regions 32, and the metallic plate 30 on which the mask 36 is formed is inserted into a mold. Silicon resin 10 is introduced and then cured. A mold 70 and the mask 36 are removed from the silicon resin 10 and the metallic plate 30.
(FR)  L'invention concerne un substrat de transfert au moyen duquel il est possible de retirer sans problème une partie plaquée formée sur un substrat de transfert (comprenant une feuille de transfert, etc.) et de transférer un motif électro-conducteur sur un matériau imprimé sans provoquer de dommages. L'invention concerne également un procédé de fabrication du substrat de transfert. Dans le procédé de fabrication d'un substrat de transfert de la présente invention, un motif de placage est transféré, ce dernier présentant des régions d'électrodéposition (32) dans lesquelles un plaquage est déposé par électrolyse et des régions sans électrodéposition (33) dans lesquelles le placage n'est pas déposé par électrolyse. Une plaque métallique (30) est préparée, celle-ci étant pourvue d'une pluralité de trous (31) qui sont alignés dans une matrice dans les régions sans électrodéposition (33) et étant dépourvue de trous (31) dans les régions d'électrodéposition (32). Un masque (36) est formé sur la surface avant de la plaque métallique (30) dans les régions d'électrodéposition (32), et la plaque métallique (30) sur laquelle le masque (36) est formé est insérée dans un moule. Une résine de silicium (10) est introduite, puis durcie. Un moule (70) et le masque (36) sont retirés de la résine de silicium (10) et de la plaque métallique (30).
(JA)  転写用基板(転写シート等を含む)に形成されためっき部を安全に剥離することができ、導電性パターンを崩すことなく印刷材に転写することが可能な転写用基板の製造方法及び転写用基板を提供する。 本発明に係る転写用基板の製造方法は、めっきを電着させる電着領域32及びめっきを電着させない非電着領域33を有し、めっきパターンを転写する。非電着領域33においては行列状に並んだ複数の孔部31を有し、電着領域32においては孔部31を有さない金属板30を準備する。金属板30の電着領域32の表面にマスク36を形成し、マスク36が形成された金属板30を型に挿入してシリコン樹脂10を充填して硬化させ、型70及びマスク36をシリコン樹脂10及び金属板30から除去する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)