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1. (WO2016002737) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/002737    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/068750
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 30.06.2015
CIB :
H04B 1/50 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01), H03H 9/64 (2006.01), H03H 9/72 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : ONODERA, Syuichi; (JP).
UENO, Koichi; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-135783 01.07.2014 JP
Titre (EN) HIGH FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a technology whereby attenuation characteristics of transmission signals inputted to a transmission electrode can be improved without increasing the size of a high frequency module, said attenuation characteristics being outside of a transmission signal frequency band, and isolation characteristics between a transmission filter circuit and a reception filter circuit can be improved. An inductor (L1) for adjusting characteristics of a transmission filter circuit (14) is disposed such that the inductor (L1) and at least one of common paths (6c, 16c), a matching circuit (3), a reception filter circuit (15) and reception paths (6b, 16b) form a propagation path (WP) by means of magnetic field coupling and/or electric field coupling, said common paths, matching circuit, reception filter circuit and reception paths being connected to the output terminal side of the transmission filter circuit (14). Consequently, since an extra circuit element is not needed for the purpose of forming the propagation path (WP), RF signal attenuation characteristics outside of the frequency band of the transmission signals are improved without increasing the size of a high frequency module (1), and isolation characteristics between the transmission filter circuit and the reception filter circuit can be improved.
(FR)La présente invention concerne une technologie permettant d'améliorer les caractéristiques d'atténuation de signaux de transmission en entrée d'une électrode de transmission sans augmenter la taille d'un module haute fréquence, lesdites caractéristiques d'atténuation étant en dehors d'une bande de fréquences de signaux de transmission, et d'améliorer les caractéristiques d'isolation entre un circuit pour filtres de transmission et un circuit pour filtres de réception. Une inductance (L1) permettant d'ajuster les caractéristiques d'un circuit pour filtres de transmission (14) est disposée de sorte que l'inductance (L1) et au moins un des chemins communs (6c, 16c), un circuit d'adaptation (3), un circuit pour filtres de réception (15) et des chemins de réception (6b, 16b) forment un chemin de propagation (WP) au moyen d'un couplage de champ magnétique et/ou d'un couplage de champ électrique, lesdits chemins communs, circuit d'adaptation, circuit pour filtres de réception et chemins de réception étant connectés du côté de la borne de sortie du circuit pour filtres de transmission (14). Par conséquent, puisqu'il n'est pas nécessaire d'ajouter d'élément de circuit supplémentaire pour former le chemin de propagation (WP), les caractéristiques d'atténuation du signal RF en dehors de la bande de fréquences des signaux de transmission sont améliorées sans augmenter la taille d'un module haute fréquence (1), et les caractéristiques d'isolation entre le circuit pour filtres de transmission et le circuit pour filtres de réception peuvent être améliorées.
(JA) 高周波モジュールを大型化することなく、送信電極に入力される送信信号の周波数帯域外の減衰特性を向上し、送信フィルタ回路と受信フィルタ回路との間のアイソレーション特性の向上を図ることができる技術を提供する。 送信フィルタ回路14の特性調整用のインダクタL1と、送信フィルタ回路14の出力端子側に接続される、共通経路6c,16c、整合回路3、受信フィルタ回路15および受信経路6b,16bのうちの少なくとも1つとが、磁界結合および/または電界結合により、伝搬経路WPを形成するようにインダクタL1が配置されている。したがって、伝搬経路WPを形成するために回路素子を追加する必要がないので、高周波モジュール1を大型化することなく、送信信号の周波数帯域外のRF信号の減衰特性を向上し、送信フィルタ回路と受信フィルタ回路とのアイソレーション特性の向上を図ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)