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1. (WO2016002570) MASQUE DE TRAITEMENT LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/002570 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/067942
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 23.06.2015
CIB :
B23K 26/066 (2014.01) ,B23K 26/70 (2014.01) ,H01S 3/08 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/066][IPC code unknown for B23K 26/70]
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
3
Lasers, c. à d. dispositifs pour la production, l'amplification, la modulation, la démodulation ou le changement de fréquence utilisant l'émission stimulée d'ondes infrarouges, visibles ou ultraviolettes
05
Structure ou forme de résonateurs; Accommodation de milieu actif à l'intérieur de ces résonateurs; Forme du milieu actif
08
Structure ou forme des résonateurs optiques ou de leurs composants
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
大塚 輝 OTSUKA Akira; JP
清水 仁志 SHIMIZU Hitoshi; JP
Mandataire :
筒井 秀隆 TSUTSUI Hidetaka; JP
Données relatives à la priorité :
2014-13565301.07.2014JP
Titre (EN) LASER PROCESSING MASK
(FR) MASQUE DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工用マスク
Abrégé :
(EN) The present invention provides a laser processing mask capable of substantially eliminating optical feedback from the mask being during laser irradiation, and capable of preventing laser beam mode deterioration and oscillation output decline. A laser processing mask (40) formed so as to have a pin-hole (42) passing through the mask body (41) in order to allow transmission of a laser beam therethrough, having the axial line of the pin-hole (42) formed parallel to the optical axis of the laser beam (L), and having a flat section (43) on the laser-beam-incident side of the mask body (41), wherein the flat section (43) is a reflective surface for reflecting laser beams and angled at a constant angle (θ) (0<θ<90°) relative to the axial line of the pin-hole (42).
(FR) La présente invention concerne un masque de traitement laser qui peut éliminer sensiblement une rétroaction optique provenant du masque pendant une irradiation laser et peut empêcher une détérioration du mode de faisceau laser et une baisse de la sortie d'oscillation. Un masque de traitement laser (40) est formé de sorte à avoir un trou d'épingle (42) qui passe à travers le corps de masque (41) afin de permettre une transmission d'un faisceau laser à travers celui-ci, ayant la ligne axiale du trou d'épingle (42) formée parallèlement à l'axe optique du faisceau laser (L), et ayant une section plate (43) côté incident du faisceau laser du corps de masque (41), la section plate (43) étant une surface réfléchissante destinée à réfléchir les faisceaux laser et inclinée selon un angle constant (θ) (0 < θ < 90°) par rapport à la ligne axiale du trou d'épingle (42).
(JA) レーザ照射中のマスクからの戻り光をほぼ無くすことができ、レーザ光のモード劣化や発振出力の低下を防止できる、レーザ加工用のマスクを提供するために、レーザ光を通過させるためにマスク本体(41)にピンホール(42)を貫通形成したレーザ加工用マスク(40)であって、ピンホール(42)の軸線とレーザ光L の光軸とが平行であり、マスク本体(41)のレーザ光の入射側に平面部(43)を有し、平面部(43)がピンホールの(42)の軸線に対して一定角度θ(0<θ<90°)で傾斜し、かつ、レーザ光を反射する反射面であるレーザ加工用マスク。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)