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1. (WO2016002362) PÂTE CONDUCTRICE ET ARTICLE EN VERRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/002362    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/064066
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 15.05.2015
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TSUGIMOTO Shinichi; (JP)
Mandataire : KUNIHIRO Yasutoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-133993 30.06.2014 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE AND GLASS ARTICLE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE ET ARTICLE EN VERRE
(JA) 導電性ペースト、及びガラス物品
Abrégé : front page image
(EN)This conductive paste contains at least a conductive powder, glass frit, and an organic vehicle. The conductive powder has a precious metal powder such as Ag powder and a base metal powder containing Cu and/or Ni, and the specific surface area of the base metal powder is less than 0.5 m2/g. The base metal powder content with respect to the total amount of conductive powder is, by weight ratio, 0.1-0.3 when Cu is the primary component of the base metal powder, 0.1-0.2 when Ni is the primary component, and 0.1-0.25 when a mixed powder of Cu and Ni is the primary component. The conductive paste is applied in a line onto a glass substrate (1) and baked, obtaining a conductive film (2). As a result, a conductive paste that can reasonably suppress specific resistance and has favorable weather resistance, and a glass article such as a glass antenna or anti-fogging glass using the conductive paste are achieved.
(FR)La pâte conductrice selon la présente invention contient au moins une poudre conductrice, une fritte de verre et un véhicule organique. La poudre conductrice comprend une poudre de métal précieux telle qu'une poudre d'Ag et une poudre de métal de base, contenant du Cu et/ou Ni, et la surface spécifique de la poudre de métal de base est inférieure à 0,5 m2/g. La teneur en poudre de métal de base par rapport à la quantité totale de poudre conductrice est, en rapport en poids, de 0,1-0,3 lorsque Cu est le constituant principal de la poudre de métal de base, 0,1-0,2 lorsque Ni est le constituant principal, et 0,1-0,25 lorsqu'une poudre mélangée de Cu et Ni est le constituant principal. La pâte conductrice est appliquée en une ligne sur un substrat de verre (1) et cuite, ce qui permet d'obtenir un film conducteur (2). De ce fait, une pâte conductrice qui peut supprimer raisonnablement une résistance spécifique et présente une résistance aux intempéries favorable, et un article en verre tel qu'une antenne en verre ou un verre anti-buée sont obtenus à l'aide de la pâte conductrice.
(JA) 導電性ペーストは、少なくとも導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有している。導電性粉末は、Ag粉末等の貴金属粉末と、Cu及び/又はNiを含む卑金属粉末とを有すると共に、卑金属粉末の比表面積は、0.5m/g未満である。導電性粉末の総量に対する前記卑金属粉末の含有量は、重量比で、卑金属粉末がCuを主成分とする場合は、0.1~0.3であり、Niを主成分とする場合は、0.1~0.2であり、CuとNiの混合粉を主成分とする場合は、0.1~0.25である。この導電性ペーストをガラス基体1上にライン状に塗布して焼成し、導電膜2を得る。これにより耐候性が良好で比抵抗を適度に抑制できる導電性ペースト、及びこの導電性ペーストを使用した防曇ガラスやガラスアンテナ等のガラス物品を実現する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)