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1. (WO2016002080) FILM DE FORMATION DE MEMBRANE DE PROTECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/002080    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/067962
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 04.07.2014
CIB :
H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : INAO, Youichi; (JP).
NOMURA, Shuichi; (JP)
Mandataire : MAEDA & SUZUKI; 2F, Tokyodo Jinboucho 3rd Bldg., 1-17, Kandajinboucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010051 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PROTECTIVE MEMBRANE FORMING FILM
(FR) FILM DE FORMATION DE MEMBRANE DE PROTECTION
(JA) 保護膜形成用フィルム
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a protective membrane forming film that has high strength of the protective membrane, contributes to an increase in production characteristics for a chip provided with a protective membrane, and can obtain a highly reliable chip provided with a protective membrane. The protective membrane forming film is for forming a protective membrane that protects a semiconductor chip, and contains an epoxy-based heat-curable component containing an epoxy compound of which the cured product has a glass transition temperature of at least 220°C.
(FR)La présente invention porte sur un film de formation de membrane de protection qui présente une résistance élevée de la membrane de protection, contribue à une augmentation des caractéristiques de production pour une puce comportant une membrane de protection, et peut obtenir une puce hautement fiable comportant une membrane de protection. Le film de formation de membrane de protection est destiné à former une membrane de protection qui protège une puce de semi-conducteur, et contient un constituant apte à durcir à la chaleur à base d'époxy contenant un composé époxy dont le produit durci présente une température de transition vitreuse d'au moins 220 °C.
(JA)保護膜の強度が高く、保護膜付チップの生産性の向上に寄与し、高信頼性の保護膜付チップを得ることができる保護膜形成用フィルムを提供する。本発明に係る保護膜形成用フィルムは、半導体チップを保護する保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムであって、硬化物のガラス転移温度が220℃以上であるエポキシ化合物を含むエポキシ系熱硬化性成分を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)