WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016002029) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/002029    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/067686
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 02.07.2014
CIB :
H05K 13/02 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG.CO.,LTD. [JP/JP]; 19,Chausuyama,Yamamachi,Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : KATO Daisuke; (JP)
Mandataire : KAI-U PATENT LAW FIRM; NAGOYA LUCENT TOWER 9F, 6-1, Ushijima-cho,Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4516009 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTER
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品実装機
Abrégé : front page image
(EN)This electronic-component mounter is provided with the following: a populating head that populates a circuit board with electronic components; a tape feeder that feeds, to said populating head, a first tape that accommodates a plurality of electronic components; a counting device that obtains a count of the number of electronic components remaining on the first tape by subtracting, from the initial number of electronic components accommodated on the first tape, a used-component count corresponding to an operation quantity associated with the electronic-component mounter; a detection device that detects a splice where the end of the first tape and the beginning of a second tape were spliced together; and a determination unit that, when the detection unit detects said splice, determines whether or not the count obtained by the counting device falls within prescribed normal bounds.
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage de composants électroniques comportant comme suit : une tête de garnissage qui garnit une carte de circuit imprimé au moyen de composants électroniques ; un dispositif d'alimentation de bande qui fournit, à ladite tête de garnissage, un premier ruban qui loge une pluralité de composants électroniques ; un dispositif de comptage qui obtient un comptage du nombre de composants électroniques restant sur la première bande par soustraction, par rapport au nombre initial de composants électroniques logés sur la première bande, un décompte de composants utilisés correspondant à une quantité d'actionnement que l'on associe au dispositif de montage de composants électroniques ; un dispositif de détection qui détecte une épissure où l'extrémité de la première bande et le début d'une deuxième bande ont été épissées l'une à l'autre ; et une unité de détermination qui, quand l'unité de détection détecte ladite épissure, détermine si oui ou non le décompte obtenu par le dispositif de comptage se trouve à l'intérieur des limites normales prescrites.
(JA) 電子部品実装機は、回路基板に電子部品を装着する装着ヘッドと、複数の電子部品を収容する第1のテープ材を装着ヘッドに対して送り出すテープフィーダと、第1のテープ材が収容する電子部品数の初期値から、電子部品実装機の動作量に応じた消費数を減算することによって、第1のテープ材に残存する電子部品数を計数する計数装置と、第1のテープ材の終端に第2のテープ材の始端を繋ぎ合わせたスプライス部を検出する検出装置と、検出装置がスプライス部を検出したときに、計数装置による計数値が所定の正常範囲内にあるのか否かを判定する判定装置とを備える.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)