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1. (WO2016001949) COMPOSITION DE RÉSINE THERMO-DURCISSABLE, POLYAMIDE, FEUILLE ADHÉSIVE, ARTICLE DURCI, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/001949    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/003517
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 02.07.2014
CIB :
C08G 69/26 (2006.01), C08L 77/06 (2006.01)
Déposants : TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Kyobashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048377 (JP)
Inventeurs : OGIWARA, Naoto; (JP).
SAKAGUCHI, Go; (JP).
KOBAYASHI, Hidenobu; (JP).
MATSUDO, Kazunori; (JP).
KISHI, Daisuke; (JP)
Mandataire : IEIRI, Takeshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION, POLYAMIDE, ADHESIVE SHEET, CURED ARTICLE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMO-DURCISSABLE, POLYAMIDE, FEUILLE ADHÉSIVE, ARTICLE DURCI, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、ポリアミド、接着性シート、硬化物およびプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a heat-curable resin composition which exhibits excellent dimensional stability during the curing of the resin composition and exhibits excellent adhesion properties, excellent heat resistance, excellent wet heat resistance, excellent electric insulation properties, excellent flexibility, a low electric constant and a low dielectric tangent after the curing of the resin composition. The heat-curable resin composition according to the present invention comprises: (A) a polyamide having a phenolic hydroxy group in a side chain thereof, which is produced by polymerizing a polybasic acid monomer with a polyamine monomer; and (B) a compound having tri-functionality or higher functionality, which can react with the phenolic hydroxy group. The polyamide (A)-constituting monomers to be used include a monomer having a phenolic hydroxy group and a monomer having a C20-60 hydrocarbon group (excluding an aromatic ring to which the phenolic hydroxy group can bond) and having a C5-10 cyclic structure.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine thermo-durcissable qui présente une excellente stabilité dimensionnelle pendant le durcissement de la composition de résine et qui présente d'excellentes propriétés d'adhésion, une excellente résistance à la chaleur, une excellente résistance à la chaleur humide, d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une excellente flexibilité, une faible constante électrique et une faible tangente diélectrique après le durcissement de la composition de résine. La composition de résine thermo-durcissable selon la présente invention comprend : (A) un polyamide ayant un groupe hydroxy phénolique dans sa chaîne latérale, qui est produit par polymérisation d'un monomère d'acide polybasique avec un monomère polyamine; et (B) un composé ayant trois fonctionnalités ou une fonctionnalité supérieure, qui peut réagir avec le groupe hydroxy phénolique. Les monomères constituant le polyamide (A) à utiliser comprend un monomère ayant un groupe hydroxy phénolique et un monomère ayant un groupe hydrocarbure en C20-60 (à l'exclusion d'un cycle aromatique auquel le groupe hydroxy phénolique peut se lier) et ayant une structure cyclique en C5-10.
(JA) 硬化時の寸法安定性に優れ、硬化後の接着性、耐熱性、耐湿熱性、電気絶縁性、屈曲性、低誘電率性、低誘電正接性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、多塩基酸単量体とポリアミン単量体とを重合してなり、側鎖にフェノール性水酸基を有するポリアミド(A)と、前記フェノール性水酸基と反応し得る3官能以上の化合物(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。ポリアミド(A)を構成する単量体として、フェノール性水酸基を具備する単量体および炭素数20~60の炭化水素基(但し、前記フェノール性水酸基が結合する芳香環は含まない)を有し、且つ炭素数5~10の環状構造を具備する単量体が含まれるものを用いる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)