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1. (WO2016000662) DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE DE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/000662 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/083294
Date de publication : 07.01.2016 Date de dépôt international : 03.07.2015
CIB :
H01L 33/64 (2010.01) ,F21Y 101/02 (2006.01) ,F21V 29/00 (2015.01)
Déposants : ZHANG, Yixing[CN/CN]; CN
Inventeurs : ZHANG, Yixing; CN
Mandataire : BEIJING JINZHIPUHUA INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO. LTD; 2nd Floor, Ji Men Guest House of Recreation and Sports, No.13 Xitucheng Road Haidian Beijing 100088, CN
Données relatives à la priorité :
201410317415.104.07.2014CN
Titre (EN) HEAT-DISSIPATION DEVICE OF LED
(FR) DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE DE DEL
(ZH) 一种LED的散热装置
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed is a heat-dissipation device of an LED. The device comprises one or a plurality of heat conducting material silks; a heat-dissipation housing of an LED chip is contacted with one end of the heat conducting material silks through heat conducting materials or in a direct manner, in order to transmit the heat to the heat conducting material silks and heat the surrounding air through the heat conducting material silks; the heat conducting material silks are arranged in an air flowing pipeline, and the heat is taken away by the flowing air; the pipeline is made of insulation materials. The weight and size of the heat-dissipation device of the LED can be reduced exponentially under the condition that a proper working temperature for the LED chip is ensured, and the ground insulation of the whole heat-dissipation device can be ensured.
(FR) L'invention concerne un dispositif de dissipation thermique d'une diode électroluminescente (DEL). Le dispositif comprend une ou plusieurs soies en matériau conducteur de chaleur; un boîtier de dissipation thermique d'une puce DEL est mis en contact avec une extrémité des soies en matériau conducteur de chaleur par l'intermédiaire de matériaux conducteurs de chaleur ou d'une manière directe, afin de transmettre la chaleur aux soies en matériau conducteur de chaleur et de chauffer l'air environnant par l'intermédiaire des soies en matériau conducteur de chaleur; les soies en matériau conducteur de chaleur sont agencées dans une conduite de circulation d'air, et la chaleur est évacuée par la circulation d'air; la conduite est faite de matériaux isolants. Le poids et la taille du dispositif de dissipation thermique de la DEL peuvent être réduits de façon exponentielle à condition qu'une température de fonctionnement appropriée pour la puce DEL soit assurée, et l'isolation à la masse du dispositif de dissipation thermique entier peut être assurée.
(ZH) 本发明公开了一种LED的散热装置,该装置包含一束或几束导热材料丝,LED芯片的散热外壳通过导热材料或直接与所述导热材料丝的一端接触,把热量传递给这些导热材料丝,并通过这些导热材料丝加热周围的空气;所述导热材料丝被安置在能流通空气的管道里,靠空气的流动,带走热量,所述管道由绝缘材料构成。本发明可以在保证LED芯片适当的工作温度的条件下,成倍地减少LED散热装置的重量和体积,并确保整个散热装置对地的绝缘。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)