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1. (WO2016000584) DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE, STRUCTURE DE SUBSTRAT D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION

Pub. No.:    WO/2016/000584    International Application No.:    PCT/CN2015/082624
Publication Date: Fri Jan 08 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Tue Jun 30 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 33/00
H01L 33/38
H01L 33/48
H01L 33/62
Applicants: ENRAYTEK OPTOELECTRONICS CO., LTD.
映瑞光电科技(上海)有限公司
Inventors: ZHANG, Yu
张宇
Title: DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE, STRUCTURE DE SUBSTRAT D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
Abstract:
L'invention concerne une diode électroluminescente, une structure de substrat d'encapsulation et un procédé d'encapsulation. La borne de connexion d'une électrode du type P de la diode électroluminescente et la borne de connexion d'une électrode du type N de la diode électroluminescente sont installées à la même extrémité. Par ailleurs, une fente est formée dans la structure de substrat d'encapsulation, et un métal de connexion est installé dans la fente. Lorsque l'encapsulation est effectuée, l'extrémité, pourvue des bornes de connexion, de la diode électroluminescente est insérée dans la fente présente dans la structure de substrat d'encapsulation, un processus de routage est omis, et par ailleurs une émission de lumière à 360 degrés de la diode électroluminescente peut être obtenue. Aucune structure DBR n'est nécessaire, et la complexité du processus est réduite.