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1. (WO2015179733) BOÎTIER À CAVITÉ D'AIR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/179733 N° de la demande internationale : PCT/US2015/032124
Date de publication : 26.11.2015 Date de dépôt international : 22.05.2015
CIB :
H01L 23/10 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
10
caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14
caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants :
MATERION CORPORATION [US/US]; 6070 Parkland Boulevard Mayfield Heights, Ohio 44124, US
Inventeurs :
KOBA, Richard J.; US
LEE, Chee Kong; US
GOH, Wei Chuan; US
NG, Joelle; US
Mandataire :
KLEIN, Richard M.; US
Données relatives à la priorité :
62/002,33623.05.2014US
Titre (EN) AIR CAVITY PACKAGE
(FR) BOÎTIER À CAVITÉ D'AIR
Abrégé :
(EN) An air cavity package includes a dielectric frame that is formed from a polyimide or a liquid crystal polymer (LCP). The dielectric frame is joined to a flange and to electrical leads using a polyimide adhesive.
(FR) L'invention concerne un boîtier à cavité d'air comprenant un cadre diélectrique qui est constitué d'un polyimide ou d'un polymère à cristaux liquides (PCL). Le cadre diélectrique est reliée à une bride et à des fils électriques à l'aide d'un adhésif de polyimide.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Also published as:
SG11201609799QUS20170069560EP3146560CN106537579JP2017518640MYPI 2016704299
PH1/2016/502321TH174547