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1. (WO2015179089) MODULE AMPLIFICATEUR DE CHAMBRE À VAPEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/179089 N° de la demande internationale : PCT/US2015/028237
Date de publication : 26.11.2015 Date de dépôt international : 29.04.2015
CIB :
H01L 23/427 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
427
Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
COMMSCOPE TECHNOLOGIES LLC [US/US]; 1100 CommScope Place, SE Hickory, NC 28602, US
Inventeurs :
PATEL, Sammit, A.; US
XU, Yongjie; CN
GU, Qiyun; CN
BROWN, Richard, W.; US
Mandataire :
MEISAROSH, Edward, J.; US
Données relatives à la priorité :
62/001,77322.05.2014US
Titre (EN) VAPOR CHAMBER AMPLIFIER MODULE
(FR) MODULE AMPLIFICATEUR DE CHAMBRE À VAPEUR
Abrégé :
(EN) In one embodiment, an electronic system includes a printed circuit board, one or more packaged semiconductor devices, and a vapor chamber having a top and a bottom and enclosing a sealed cavity that is partially filled with a coolant. The vapor chamber comprises a thermo-conductive and electro-conductive material. The top of the vapor chamber has one or more depressions formed therein, each depression receiving and thermo-conductively connected to at least part of a bottom of a corresponding packaged semiconductor device, which is mounted through a corresponding aperture in the PCB. A heat sink may be thermo-conductively attached to the bottom of the vapor chamber.
(FR) Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un système électronique comprenant une carte à circuit imprimé, un ou plusieurs dispositifs semiconducteurs encapsulés et une chambre à vapeur ayant une partie supérieure et une partie inférieure et entourant une cavité fermée hermétiquement qui est partiellement remplie d'un réfrigérant. La chambre à vapeur comprend un matériau thermo-conducteur et électro-conducteur. Un ou plusieurs enfoncements sont formés dans la partie supérieure de la chambre à vapeur, chaque enfoncement accueillant au moins une partie d'une partie inférieure d'un dispositif semiconducteur encapsulé correspondant et se trouvant en conduction thermique avec celle-ci, lequel est monté à travers une ouverture correspondante dans la carte à circuit imprimé. Un dissipateur de chaleur peut être relié avec conduction thermique à la partie inférieure de la chambre à vapeur.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Also published as:
US20170230011