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1. (WO2015178394) SUBSTRAT REVÊTU D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT SUR LEQUEL EST MONTÉ UN CORPS ÉMETTANT DE LA CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/178394 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/064373
Date de publication : 26.11.2015 Date de dépôt international : 19.05.2015
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants :
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs :
岡坂 周 OKASAKA, Shu; JP
小宮谷 壽郎 KOMIYATANI, Toshio; JP
小泉 浩二 KOIZUMI, Koji; JP
馬塲 孝幸 BABA, Takayuki; JP
Mandataire :
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; JP
Données relatives à la priorité :
2014-10758823.05.2014JP
Titre (EN) METAL-FOIL-CLAD SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE WITH HEAT-PRODUCING BODY MOUNTED THEREON
(FR) SUBSTRAT REVÊTU D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT SUR LEQUEL EST MONTÉ UN CORPS ÉMETTANT DE LA CHALEUR
(JA) 金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板
Abrégé :
(EN) This metal-foil-clad substrate, which is used to form a circuit board (10) on which a heat-producing body is mounted, comprises the following: a metal foil (4A); a resin layer (5); a heat-dissipating metal plate (7) that dissipates heat produced by a heat-producing body, namely a semiconductor device (1); and an insulator (6). The insulator (6) comprises a cured first resin composition, and the resin layer (5) comprises a cured or solidified second resin composition, said second resin composition being different from the first resin composition. The insulator (6) has affixed sections (61) that are affixed, via bolts (90), to another structure (80) that is separate from the circuit board (10).
(FR)  L'invention concerne un substrat revêtu d'une feuille métallique, lequel est utilisé pour former une carte de circuit imprimé (10) sur laquelle est monté un corps émettant de la chaleur. Ce substrat revêtu d'une feuille métallique comporte: une feuille métallique (4A); une couche (5) de résine; une plaque (7) métallique dissipant la chaleur, laquelle dissipe la chaleur produite par un dispositif à semi-conducteurs qui constitue le corps émettant de la chaleur; et une partie d'isolation (6). La partie d'isolation (6) est constituée d'une première composition de résine durcie, et la couche (5) de résine est constituée d'une deuxième composition de résine durcie ou solidifiée différente de la première composition de résine. En outre, la partie d'isolation (6) possède des parties (61) de fixation, lesquelles sont fixées au moyen de boulons (9) à une structure autre que la carte de circuit imprimé (10).
(JA)  金属箔張基板は、発熱体を搭載する回路基板10を形成するために用いられるものである。金属箔張基板は、金属箔4Aと、樹脂層5と、発熱体である半導体装置1が発した熱を放熱する放熱金属板7と、絶縁部6とを備える。絶縁部6は、第1の樹脂組成物の硬化物で構成されており、樹脂層5は、第1の樹脂組成物とは異なる第2の樹脂組成物の硬化物または固化物で構成されている。また、絶縁部6は、回路基板10と異なる他の構造体80にボルト90を介して固定される固定部61を有する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2015178394