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1. (WO2015178393) SUBSTRAT REVÊTU D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT SUR LEQUEL EST MONTÉ UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2015/178393 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/064372
Date de publication : 26.11.2015 Date de dépôt international : 19.05.2015
CIB :
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14
caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
Déposants :
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs :
岡坂 周 OKASAKA, Shu; JP
小宮谷 壽郎 KOMIYATANI, Toshio; JP
小泉 浩二 KOIZUMI, Koji; JP
馬塲 孝幸 BABA, Takayuki; JP
Mandataire :
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; JP
Données relatives à la priorité :
2014-10758723.05.2014JP
Titre (EN) METAL-FOIL-CLAD SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON
(FR) SUBSTRAT REVÊTU D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT SUR LEQUEL EST MONTÉ UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 金属箔張基板、回路基板および電子部品搭載基板
Abrégé :
(EN) This metal-foil-clad substrate (10A), which is used to form a circuit board that an electronic component is electrically connected to and mounted on, comprises a flat metal foil (4A), a resin layer (5) formed on one surface of said metal foil (4A), and an insulator (6) formed on the surface of the resin layer (5) facing away from the metal foil (4A). The insulator (6) comprises a cured first resin composition, and the resin layer (5) comprises a cured or solidified second resin composition, said second resin composition being different from the first resin composition. The first resin composition contains a first thermosetting resin, and the second resin composition contains a second thermosetting resin that is different from the first thermosetting resin.
(FR)  L'invention concerne un substrat (10A) revêtu d'une feuille métallique, lequel est utilisé pour former une carte de circuit imprimé sur laquelle est connecté et monté un composant électronique, et lequel comporte: une feuille métallique (4A) plane; une couche (5) de résine formée sur une face de la feuille métallique (4A); et une partie d'isolation (6) formée sur la face de la couche (5) de résine opposée à la feuille métallique (4A). En outre, la partie d'isolation (6) est constituée d'une première composition de résine durcie, et la couche (5) de résine est constituée d'une deuxième composition de résine durcie ou solidifiée différente de la première composition de résine. Enfin, la première composition de résine contient une première résine thermodurcissable, et la deuxième composition de résine contient une deuxième résine thermodurcissable différente de la première résine thermodurcissable.
(JA)  金属箔張基板10Aは、電子部品を電気的に接続して搭載する回路基板を形成するために用いられ、平板状をなす金属箔4Aと、金属箔4Aの一方の面に形成された樹脂層5と、樹脂層5の金属箔4Aと反対の面に形成された絶縁部6とを備えている。そして、絶縁部6は、第1の樹脂組成物の硬化物で構成され、樹脂層5は、第1の樹脂組成物とは異なる第2の樹脂組成物の硬化物または固化物で構成される。また、第1の樹脂組成物は、第1の熱硬化性樹脂を含有し、第2の樹脂組成物は、第1の熱硬化性樹脂とは異なる第2の熱硬化性樹脂を含有する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2015178393