Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Une partie du contenu de cette demande n'est pas disponible pour le moment.
Si cette situation persiste, contactez-nous auObservations et contact
1. (WO2015178392) SUBSTRAT REVÊTU D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT SUR LEQUEL EST MONTÉ UN CORPS ÉMETTANT DE LA CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/178392 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/064371
Date de publication : 26.11.2015 Date de dépôt international : 19.05.2015
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
Déposants :
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs :
岡坂 周 OKASAKA, Shu; JP
小宮谷 壽郎 KOMIYATANI, Toshio; JP
小泉 浩二 KOIZUMI, Koji; JP
馬塲 孝幸 BABA, Takayuki; JP
Mandataire :
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; JP
Données relatives à la priorité :
2014-10758623.05.2014JP
Titre (EN) METAL-FOIL-CLAD SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE WITH HEAT-PRODUCING BODY MOUNTED THEREON
(FR) SUBSTRAT REVÊTU D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT SUR LEQUEL EST MONTÉ UN CORPS ÉMETTANT DE LA CHALEUR
(JA) 金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板
Abrégé :
(EN) This metal-foil-clad substrate (10A), which is used to form a circuit board on which a heat-producing body is mounted, comprises the following: a metal foil (4A); a resin layer (5) formed on one surface of said metal foil (4A); a heat-dissipating metal plate (7) that dissipates heat produced by a heat-producing body and is formed so as to correspond, in a planar view of the resin layer (5), to a first region (15) that contains the region of the surface of the resin layer (5) facing away from the metal foil (4A) where the heat-producing body is to be mounted; and an insulator (6) that is formed so as to correspond to a second region (16) consisting of the surface of the resin layer (5) facing away from the metal foil (4A) with the aforementioned first region (15) excluded. The insulator (6) comprises a cured first resin composition, and the resin layer (5) comprises a cured or solidified second resin composition, said second resin composition being different from the first resin composition.
(FR)  L'invention concerne un substrat (10A) revêtu d'une feuille métallique, lequel est utilisé pour former une carte de circuit imprimé sur laquelle est monté un corps émettant de la chaleur, et lequel comporte: une feuille métallique (4A); une couche (5) de résine formée sur une face de la feuille métallique (4A); une plaque (7) métallique dissipant la chaleur, laquelle dissipe la chaleur produite par un corps émettant de la chaleur, et laquelle est formée de façon à correspondre, dans une vue en plan de la couche (5) de résine, à une première région (15) contenant la région dans laquelle est montée le corps émettant de la chaleur, sur la face de la couche de (5) de résine opposée à la feuille métallique (4A); et une partie d'isolation (6) formée de façon à correspondre à une deuxième région (16) sur la face de la couche (5) de résine opposée à la feuille métallique (4A) et excluant la première région (15). La partie d'isolation (6) est constituée d'une première composition de résine durcie, et la couche (5) de résine est constituée d'une deuxième composition de résine durcie ou solidifiée différente de la première composition de résine.
(JA)  金属箔張基板10Aは、発熱体を搭載する回路基板を形成するために用いられ、金属箔4Aと、金属箔4Aの一方の面に形成された樹脂層5と、樹脂層5の平面視で、樹脂層5の金属箔4Aと反対の面の発熱体が搭載される領域を包含する第1の領域15に対応して形成された、発熱体が発した熱を放熱する放熱金属板7と、樹脂層5の金属箔4Aと反対の面の第1の領域15を除く第2の領域16に対応して形成された絶縁部6とを備えている。絶縁部6は、第1の樹脂組成物の硬化物で構成され、樹脂層5は、第1の樹脂組成物とは異なる第2の樹脂組成物の硬化物または固化物で構成される。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2015178392