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1. (WO2015178374) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UNE PERLE DE SOUDURE ET PÂTE À SOUDER POUR LA FIXATION D'UNE BILLE DE SOUDURE
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N° de publication : WO/2015/178374 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/064318
Date de publication : 26.11.2015 Date de dépôt international : 19.05.2015
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventeurs :
八十嶋 司 YASOSHIMA Tsukasa; JP
中川 将 NAKAGAWA Sho; JP
石川 雅之 ISHIKAWA Masayuki; JP
Mandataire :
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
Données relatives à la priorité :
2014-10434520.05.2014JP
Titre (EN) METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP, AND SOLDER PASTE FOR FIXING SOLDER BALL
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UNE PERLE DE SOUDURE ET PÂTE À SOUDER POUR LA FIXATION D'UNE BILLE DE SOUDURE
(JA) はんだバンプの形成方法及びはんだボール固定用はんだペースト
Abrégé :
(EN)  This method for forming a solder bump has: a step for applying a solder paste to an electrode of a substrate, mounting a solder ball on the solder paste, and provisionally fixing the solder ball; and a step for subsequently performing a reflow process on the solder paste and the solder ball. This solder paste for fixing a solder ball contains a solder powder and flux. The average grain size of the solder powder is 0.1-10 μm, and the mixing amount of the flux is 75-93 vol%.
(FR)  L'invention concerne un procédé de formation d'une perle de soudure comportant les étapes suivantes : une étape d'application d'une pâte à souder sur une électrode d'un substrat, de montage d'une bille de soudure sur la pâte à souder et de fixation provisoire de la bille de soudure ; et une étape d'exécution ultérieure d'un processus de refusion sur la pâte à souder et la bille de soudure. Cette pâte à souder pour fixer une bille de soudure contient une poudre à souder et du fondant. La granulométrie moyenne de la poudre à souder va de 0,1 à 10 μm et la quantité de mélange du fondant va de 75 à 93 % en volume.
(JA)  このはんだバンプの形成方法は、基板の電極の上に、はんだペーストを塗布するとともに、前記はんだペーストの上に、はんだボールを搭載して仮固定する工程と、次いで、前記はんだペースト及び前記はんだボールをリフロー処理する工程を有する。 このはんだボール固定用はんだペーストは、はんだ粉末とフラックスとを含有し、はんだ粉末の平均粒径が0.1μm~10μmであり、フラックスの混合量が75体積%~93体積%である。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
CN105900224KR1020170008718