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1. (WO2015178074) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET SON UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/178074 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/057485
Date de publication : 26.11.2015 Date de dépôt international : 13.03.2015
CIB :
G03F 7/038 (2006.01) ,C08G 61/10 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
038
Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
61
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principale de la macromolécule
02
Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p.ex. polyxylylènes
10
uniquement des atomes de carbone aromatiques, p.ex. polyphénylènes
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants :
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
Inventeurs :
土井 貴史 DOI, Takashi; JP
宇野 高明 UNO, Takaaki; JP
Mandataire :
特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM; 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
Données relatives à la priorité :
2014-10594722.05.2014JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND USE OF SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET SON UTILISATION
(JA) 感光性樹脂組成物およびその用途
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a photosensitive resin composition which is capable of forming a cured film having a small internal stress. [Solution] A photosensitive resin composition which contains (A) a polymer having a structural unit represented by formula (A1), (B) a photosensitive acid generator, and (C) a crosslinking agent. (In formula (A1), a hydroxyl group is a substituent that is bonded to the naphthalene ring; R1 represents a substituent that is bonded to the naphthalene ring, said substituent being a halogen atom or an alkyl group having 1-10 carbon atoms, and in cases where a plurality of R1 moieties are present, the plurality of R1 moieties may be the same as or different from each other; a represents an integer of 1-6, b represents an integer of 0-4, and a and b satisfy 1 ≤ a + b ≤ 6; and bonding bands *1 and *2 may be bonded to the same benzene nucleus contained in the naphthalene ring or to different benzene nuclei.)
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de produire une composition de résine photosensible pouvant former un film durci présentant une faible contrainte interne. La solution selon l'invention consiste à produire une composition de résine photosensible qui contient (A) un polymère présentant un motif structural représenté par la formule (A1), (B) un générateur d'acide photosensible et (C) un agent de réticulation. (Dans la formule (A1), un groupe hydroxyle est un substituant qui est lié au noyau naphtalène; R1 représente un substituant qui est lié au noyau naphtalène, ledit substituant étant un atome d'halogène ou un groupe alkyle possédant 1 à 10 atomes de carbone, et dans les cas où une pluralité de fractions R1 sont présentes, la pluralité de fractions R1 peuvent être identiques ou différentes les unes des autres; a représente un nombre entier de 1 à 6, b représente un nombre entier de 0 à 4, et a et b satisfont à 1 ≤ a + b ≤ 6; et des bandes de liaison *1 et *2 peuvent être liées au même noyau benzène contenu dans le noyau naphtalène ou à différents noyaux benzène.
(JA) [課題]内部応力が小さい硬化膜を形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。 [解決手段](A)式(A1)で表される構造単位を有する重合体と、(B)感光性酸発生剤と、(C)架橋剤とを含有する感光性樹脂組成物。 [式(A1)中、水酸基は、ナフタレン環に結合する置換基であり;R1は、ナフタレン環に結合する置換基であり、ハロゲン原子または炭素数1~10のアルキル基であり、R1は、複数存在する場合、互いに同一でもよく異なっていてもよく;aは1~6の整数であり、bは0~4の整数であり、1≦a+b≦6であり;結合手*1および*2は、ナフタレン環に含まれる同一のベンゼン核に結合していてもよく、異なるベンゼン核に結合していてもよい。]
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)