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1. (WO2015176024) CONVERTISSEURS DE TAILLE DE MODE ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/176024 N° de la demande internationale : PCT/US2015/031224
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 15.05.2015
CIB :
G02B 6/122 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10
du type guide d'ondes optiques
12
du genre à circuit intégré
122
Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
Déposants :
TYCO ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 1050 Westlakes Drive Berwyn, PA 19312, US
Inventeurs :
SUN, Jibin; US
ZHANG, Haipeng; US
RAZDAN, Sandeep; US
PUGLIANO, Nicola, (Nick); US
Mandataire :
KIM, Rosa, S.; US
Données relatives à la priorité :
14/279,51516.05.2014US
Titre (EN) MODE SIZE CONVERTERS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME
(FR) CONVERTISSEURS DE TAILLE DE MODE ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) One aspect of the invention provides a method of fabricating a mode size converter. The method includes: exposing a photoresist-coated substrate (S506) to varying doses of light exposure to produce a profile in the photoresist of a beam mode size converter; and etching the photoresist-coated substrate (S510) to remove an equal thickness of the photoresist and substrate. The beam mode sized converter includes: a first surface having a first surface height and a first surface width; a second surface opposite the first surface, the second surface having a second surface height different than the first surface height and a second surface width different than the first surface width; and one or more boundary surfaces connecting the first surface and second surfaces.
(FR) Un aspect de la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un convertisseur de taille de mode. Le procédé comprend : l'exposition d'un substrat enduit de résine photosensible (S506) à des doses variables d'exposition à la lumière pour produire un profil dans la résine photosensible d'un convertisseur de taille de mode de faisceau ; et la gravure du substrat enduit résine photosensible (S510) pour retirer une épaisseur égale de la résine photosensible et du substrat. Le convertisseur de taille de mode de faisceau comprend : une première surface ayant une première hauteur de surface et une première largeur de surface ; une seconde surface opposée à la première surface, la seconde surface ayant une seconde hauteur de surface différente de la première surface de hauteur et une seconde largeur de surface différente de la première largeur de surface ; et une ou plusieurs surfaces de séparation reliant la première surface et la seconde surface.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)