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1. (WO2015175503) ENSEMBLE MODULAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/175503 N° de la demande internationale : PCT/US2015/030326
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 12.05.2015
CIB :
B23B 45/02 (2006.01) ,H05K 5/02 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
B
TOURNAGE; PERÇAGE
45
Perceuses tenues à la main ou perceuses analogues portatives, p.ex. en forme de pistolet; Equipement à cet effet
02
entraînées électriquement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02
Détails
Déposants :
MOLEX INCORPORATED [US/US]; 2222 Wellington Court Lisle, Illinois 60532, US
Inventeurs :
BEAN, Michael; US
HODGE, Ronald C.; US
COMERCI, Joseph D.; US
Mandataire :
SHELDON, Stephen L.; US
Données relatives à la priorité :
61/991,69912.05.2014US
Titre (EN) MODULAR ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE MODULAIRE
Abrégé :
(EN) A modular assembly is disclosed that includes a first housing and a second housing that are configure to be mated together. The first and second housing are configured to define an interior volume. The first and second housing support terminals that are configured to engage a power source. Components are positioned in the interior volume and in an embodiment the first housing, the terminals and the components are configure to allow for Z-axis insertion of components into the first housing.
(FR) L'invention concerne un ensemble modulaire qui comprend un premier boîtier et un second boîtier qui sont conçus pour être accouplés l'un à l'autre. Le premier et le second boîtier sont conçus de manière à définir un volume intérieur. Le premier et le second boîtier supportent des bornes conçues pour venir en prise avec un bloc d'alimentation. Les composants sont positionnés dans le volume intérieur et selon un mode de réalisation le premier boîtier, les bornes et les composants sont conçus afin de permettre l'insertion selon un axe Z de composants dans le premier boîtier.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)