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1. (WO2015175353) PROCÉDÉ PERMETTANT D'OBTENIR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/175353 N° de la demande internationale : PCT/US2015/029991
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 08.05.2015
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
ARIZONA BOARD OF REGENTS, FOR AND ON BEHALF OF ARIZONA STATE UNIVERSITY [US/US]; 1475 North Scottsdale Road, Suite 200 Scottsdale, Arizona 85257, US
Inventeurs :
HOWARD, Emmett; US
MUNIZZA, Nicholas; US
YEE, Paul; US
MARRS, Michael; US
Mandataire :
BENYI, Stephen K.; US
Données relatives à la priorité :
61/992,79913.05.2014US
Titre (EN) METHOD OF PROVIDING AN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE THEREOF
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT D'OBTENIR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE CORRESPONDANT
Abrégé :
(EN) Some embodiments include a method. The method can comprise: providing a carrier substrate; providing an adhesion modification layer over the carrier substrate; providing a device substrate; and coupling the device substrate and the carrier substrate together, the adhesion modification layer being located between the device substrate and the carrier substrate when the device substrate and the carrier substrate are coupled together. In these embodiments, the adhesion modification layer can be configured so that the device substrate couples indirectly with the carrier substrate by way of the adhesion modification layer with a first bonding force that is greater than a second bonding force by which the device substrate couples with the carrier substrate absent the adhesion modification layer. Other embodiments of related methods and devices are also disclosed.
(FR) La présente invention concerne, selon divers modes de réalisation, un procédé. Le procédé peut consister à : permettre d'obtenir un substrat porteur; permettre d'obtenir une couche de modification d'adhérence sur le substrat porteur; permettre d'obtenir un substrat de dispositif; et coupler ensemble le substrat de dispositif et le substrat porteur, la couche de modification d'adhérence étant située entre le substrat de dispositif et le substrat porteur lorsque le substrat de dispositif et le substrat porteur sont couplés ensemble. Dans ces modes de réalisation, la couche de modification d'adhérence peut être conçue de sorte que le substrat de dispositif soit indirectement couplé au substrat porteur au moyen de la couche de modification d'adhérence avec une première force de liaison qui est supérieure à une seconde force de liaison par laquelle le substrat de dispositif est couplé au substrat porteur absent de la couche de modification d'adhérence. La présente invention concerne en outre, selon d'autres modes de réalisation, des procédés et dispositifs apparentés.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Also published as:
EP3143641CN106663640JP2017518638KR1020170002638