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1. (WO2015174775) MODULE DE CAPTEUR D’EMPREINTE DIGITALE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/174775 N° de la demande internationale : PCT/KR2015/004882
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 15.05.2015
CIB :
G06K 9/00 (2006.01) ,H04B 1/38 (2015.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
9
Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
B
TRANSMISSION
1
Détails des systèmes de transmission, non couverts par l'un des groupes H04B3/-H04B13/129; Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
38
Emetteurs récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception
Déposants :
크루셜텍(주) CRUCIALTEC CO.,LTD. [KR/KR]; 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 62 62, Pangyo-ro 255beon-gil Bundang-gu, Seongnam-si Gyeonggi-do 463-400, KR
Inventeurs :
이두환 LEE, Doo Hwan; KR
Mandataire :
특허법인 하나 HANA IP LAW FIRM; 서울시 강남구 테헤란로 20길 10 6층 6F. 10, Teheran-ro 20-gil Gangnam-gu Seoul 135-923, KR
Données relatives à la priorité :
10-2014-005913416.05.2014KR
10-2014-005913516.05.2014KR
10-2014-005913616.05.2014KR
Titre (EN) FINGERPRINT SENSOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MODULE DE CAPTEUR D’EMPREINTE DIGITALE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 지문센서 모듈 및 이의 제조방법
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a fingerprint sensor module having a thin thickness, high hardness, high quality texture and excellent luster and having a protective layer capable of reducing sensing signal loss and mountable on a portable electronic device; and a manufacturing method therefor. The method for manufacturing a fingerprint sensor module, according to an embodiment of the present invention, comprises the steps of: (a) fixing a fingerprint sensor by a molding unit; (b) preparing a primer layer on the molding unit; (c) preparing a color layer on the primer layer; (d) preparing a UV bulk so as to cover a side surface of the color layer, a side surface of the primer layer, a side surface of the molding unit and an upper surface of the color layer; and (e) lowering the height of the UV bulk so as to form a protective layer.
(FR) La présente invention concerne : un module de capteur d’empreinte digitale présentant une faible épaisseur, une grande rigidité, une texture de grande qualité et un excellent brillant, ayant une couche de protection capable de réduire la perte du signal de détection et pouvant être monté sur un dispositif électronique portable ; et son procédé de fabrication. Le procédé de fabrication d’un module de capteur d’empreinte digitale, selon un mode de réalisation de la présente invention, comprend les étapes suivantes : (a) fixer un capteur d’empreinte digitale par une unité de moulage ; (b) préparer une couche primaire sur l’unité de moulage ; (c) préparer une couche de couleur sur la couche primaire ; (d) préparer une masse UV afin de recouvrir une surface latérale de la couche de couleur, une surface latérale de la couche primaire, une surface latérale de l’unité de moulage et une surface supérieure de la couche de couleur ; et (e) réduire la hauteur de la masse UV afin de former une couche de protection.
(KO) 본 발명은 두께가 얇고, 경도가 높으며, 고급스런 질감과 우수한 광택을 가지고, 센싱 신호의 손실분을 감소시킬 수 있는 보호층을 가지는 휴대용 전자기기에 장착 가능한 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 (a) 지문센서를 몰딩부로 고정시키는 단계; (b) 상기 몰딩부의 상부에 프라이머층을 마련하는 단계; (c) 상기 프라이머층의 상부에 컬러층을 마련하는 단계; (d) 상기 컬러층의 측면, 상기 프라이머층의 측면, 상기 몰딩부의 측면 및 상기 컬러층의 상면을 덮도록 유브이(UV) 벌크를 마련하는 단계; 그리고 (e) 상기 유브이 벌크의 높이를 낮춰 보호층을 만드는 단계를 포함한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)