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1. (WO2015174467) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSERVE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2015/174467 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/063820
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 13.05.2015
CIB :
G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06
Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
木村 尚弘 KIMURA, Naohiro; JP
藤井 徹文 FUJII, Tetsufumi; JP
小野 博史 ONO, Hiroshi; JP
Mandataire :
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
2014-09963013.05.2014JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND PROCESS FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSERVE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
Abrégé :
(EN) A photosensitive resin composition which comprises a binder polymer as component (A), a photopolymerizable compound as component (B), a photopolymerization initiator as component (C), and a polytetramethylene oxide compound, as component (D), which has a structural unit represented by -(C4H8O)n- [n is a number of 2 or larger] and may correspond to some or all of at least one component selected from the group consisting of components (A), (B), and (C), the nonvolatile components of the photosensitive resin composition having an acid value less than 120 mg-KOH/g.
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible comprenant un polymère liant comme constituant (A), un composé photopolymérisable comme constituant (B), un initiateur de photopolymérisation comme constituant (C), et un composé d'oxyde de polytétraméthylène comme constituant (D), qui présente une unité structurale représentée par -(C4H8O)n- [n est un nombre de 2 ou plus] et qui peut correspondre à une partie ou à la totalité d'au moins un constituant choisi dans le groupe constitué de constituants (A), (B), et (C), les constituants non volatils de la composition de résine photosensible ayant un indice d'acide inférieur à 120 mg-KOH/g.
(JA)  (A)成分:バインダーポリマーと、(B)成分:光重合性化合物と、(C)成分:光重合開始剤と、(D)成分:〔-(CO)-:nは2以上の数〕を構造単位として有し、(A)成分、(B)成分及び(C)成分からなる群より選択される少なくとも1種の一部または全てに相当してもよいポリテトラメチレンオキサイド化合物と、を含有し、感光性樹脂組成物の不揮発分の酸価が120mgKOH/g未満である、感光性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
CN106462066JPWO2015174467KR1020170007755