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1. (WO2015174381) FEUILLE ADHÉSIVE RÉSISTANTE À LA CHALEUR POUR L'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/174381 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/063521
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 11.05.2015
CIB :
C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 4/00 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 133/04 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
4
Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
06
organiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04
Homopolymères ou copolymères d'esters
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants :
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
Inventeurs :
中島 剛介 NAKAJIMA, Gosuke; JP
九津見 正信 KUTSUMI, Masanobu; JP
Mandataire :
SK特許業務法人 SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 東京都渋谷区広尾3-12-40 広尾ビル4階 Hiroo-Building 4th Floor, 3-12-40, Hiroo, Shibuya-ku, Tokyo 1500012, JP
Données relatives à la priorité :
2014-09894412.05.2014JP
Titre (EN) HEAT-RESISTANT ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR INSPECTION AND SEMICONDUCTOR INSPECTION METHOD
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE RÉSISTANTE À LA CHALEUR POUR L'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体検査用の耐熱性粘着シート、及び半導体検査方法
Abrégé :
(EN) Provided is a heat-resistant adhesive sheet in which deformation of the adhesive sheet as a result of heating does not readily occur. The adhesive sheet, which is formed by laminating an adhesive agent layer on a substrate, is characterised in that: the substrate exhibits a heat shrinkage property; the adhesive agent layer includes a (meth)acrylic acid ester copolymer, a photopolymerisable compound, a polyfunctional isocyanate curing agent, and a photopolymerisation initiator; and a tackifying resin is not substantially included. Even if heated, deformation does not occur in this adhesive sheet. Furthermore, a tackifying resin is not substantially included in the adhesive agent, and softening therefore does not occur in the adhesive agent layer, even if heated.
(FR) L'invention concerne une feuille adhésive résistante à la chaleur, la déformation de la feuille adhésive en conséquence d'un chauffage ne se produisant pas facilement. La feuille adhésive, qui est formée par stratification d'une couche d'agent adhésif sur un substrat, est caractérisée en ce que : le substrat présente une propriété de thermorétraction ; la couche d'agent adhésif comprend un copolymère d'ester d'acide (méth)acrylique, un composé photopolymérisable, un agent durcisseur isocyanate polyfonctionnel et un initiateur de photopolymérisation ; et une résine donnant du collant n'est pratiquement pas incluse. Même si elle est chauffée, une déformation ne se produit pas dans cette feuille adhésive. En outre, une résine donnant du collant n'est pratiquement pas incluse dans l'agent adhésif et par conséquent un ramollissement ne se produit pas dans la couche d'agent adhésif, même si elle est chauffée.
(JA) 加温による粘着シートの変形が生じ難い、耐熱性粘着シートの提供。基材に粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、基材が熱収縮性を示し、粘着剤層が、(メタ)アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を実質的に含まないことを特徴とする粘着シートを提供する。この粘着シートは、加温された場合にも粘着シートの変形を生じない。また粘着剤に粘着付与樹脂を実質的に含まないため、加温された場合にも粘着剤層の軟化を生じない。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
CN106459688JPWO2015174381US20170152407KR1020170007327