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1. (WO2015174270) FUSIBLE SUR PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/174270 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/062793
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 28.04.2015
CIB :
H01H 85/175 (2006.01) ,H01H 69/02 (2006.01) ,H01H 85/43 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
H
INTERRUPTEURS ÉLECTRIQUES; RELAIS; SÉLECTEURS, DISPOSITIFS DE PROTECTION
85
Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
02
Détails
04
Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches
05
Parties constitutives des fusibles
165
Enveloppes
175
caractérisées par leur configuration ou leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
H
INTERRUPTEURS ÉLECTRIQUES; RELAIS; SÉLECTEURS, DISPOSITIFS DE PROTECTION
69
Appareillage ou procédés pour la fabrication de dispositifs de protection
02
Fabrication de coupe-circuit
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
H
INTERRUPTEURS ÉLECTRIQUES; RELAIS; SÉLECTEURS, DISPOSITIFS DE PROTECTION
85
Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
02
Détails
43
Moyens pour laisser échapper ou absorber les gaz libérés par l'arc de fusion ou pour libérer l'excès de pression causé par l'échauffement
Déposants :
釜屋電機株式会社 KAMAYA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県大和市中央六丁目1番6号 PSAビルディング PSA Building, 6-1-6, Chuou, Yamato-shi, Kanagawa 2420021, JP
Inventeurs :
中西 幸司 NAKANISHI Koji; JP
西村 智 NISHIMURA Satoshi; JP
Mandataire :
酒井 一 SAKAI Hajime; JP
Données relatives à la priorité :
2014-10217116.05.2014JP
Titre (EN) CHIP FUSE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FUSIBLE SUR PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) チップヒューズ及びその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are: a chip fuse improved such that the impact and steam produced at the time of a blowout can be released in a well-balanced manner; and a method for producing said chip fuse. This chip fuse comprises: a fuse main body including a pair of upper-side and lower-side ceramic substrates arranged facing one another, a fuse wire support body that is sandwiched between the ceramic substrates and has a vertical-direction through hole in the center, and a fuse wire that is laid across both ends of the fuse wire support body so as to bridge the through hole in between; and metal caps fitted to the respective ends of the fuse main body. The opposing surfaces of the upper-side ceramic substrate and the fuse wire support body, as well as the opposing surfaces of the lower-side ceramic substrate and the fuse wire support body, are bonded together so as to tightly seal the through hole, and a unbonded section is formed in a portion of the bonded surface(s).
(FR) Cette invention concerne : un fusible sur puce amélioré de telle sorte que l'impact et la vapeur se produisant au moment d'une fusion puissent se libérer d'une manière équilibrée; et un procédé de fabrication dudit fusible sur puce. Ledit fusible sur puce comprend : un corps principal de fusible comprenant une paire de substrats céramiques côté supérieur et côté inférieur disposés face à face, un corps de support de fil fusible qui est pris en sandwich entre les substrats céramiques et présente un orifice traversant vertical en son centre, et un fil fusible qui est disposé à travers les deux extrémités du corps de support de fil fusible de façon à ponter le trou traversant entre eux; et des capuchons métalliques monté sur les extrémités respectives du corps principal de fusible. Les surfaces opposées du substrat céramique côté supérieur et du corps de support de fil fusible, ainsi que les surfaces opposées du substrat céramique côté inférieur et du corps de support de fil fusible, sont soudées de façon à fermer hermétiquement le trou traversant, et une section non soudée est formée dans une partie de la/des surface(s) soudée(s).
(JA) 溶断時に生じる衝撃や蒸気をバランス良く放出できるように改善されたチップヒューズ及びその製造方法を提供する。このチップヒューズは、対向配置された一対の上側及び下側セラミック基板と、セラミックス基板の間に挟持され、中央に上下方向貫通穴を有するヒューズワイヤ支持体と、ヒューズワイヤ支持体の両端に間に貫通穴をわたって載架したヒューズワイヤとを有するヒューズ本体と、ヒューズ本体の両端に嵌合したメタルキャップとから形成され、上側セラミック基板とヒューズワイヤ支持体、および下側セラミック基板とヒューズワイヤ支持体とは、それぞれ対向する面同士が接着されて貫通穴を密閉すると共に、接着面の一部に非接着部が形成されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2015174270CN106663575US20170084415