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1. (WO2015174202) MODULE SCELLÉ PAR RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/174202 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/061690
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 16.04.2015
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
石原 翔太 ISHIHARA, Shota; JP
小田 哲也 ODA, Tetsuya; JP
菅 達典 KAN, Tatsunori; JP
厚地 健一 ATSUCHI, Kenichi; JP
Mandataire :
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
Données relatives à la priorité :
2014-09964313.05.2014JP
Titre (EN) RESIN SEALED MODULE
(FR) MODULE SCELLÉ PAR RÉSINE
(JA) 樹脂封止型モジュール
Abrégé :
(EN) Provided is a resin sealed module having a good resin filling property and provided with a circuit board, wherein a bridge part is not broken even if the size of a common land electrode is reduced with a reduction in the size of a circuit component, and when a plurality of circuit components are mounted, a gap between the components can be ensured. The present invention can provide a resin sealed module having a good resin filling property and provided with a circuit board, wherein a bridge part (12) is disposed while being displaced in a predetermined displacement direction in a region in which mounting parts (11) face each other, and therefore even if the line width of the bridge part (12) is made larger than in the prior art, a self-alignment phenomenon can be appropriately generated in a reflow step, the bridge part (12) is not broken even if the size of a common land electrode (10) is reduced with a reduction in the size of a circuit component (5), and when a plurality of circuit components (5) are mounted, a gap between the components can be ensured.
(FR) La présente invention concerne un module scellé par résine qui présente une bonne propriété de remplissage de résine et est pourvu d'une carte de circuit imprimé. Dans ladite invention, une partie pont n'est pas rompue, même si la taille d'une électrode à plage commune est réduite conjointement avec une réduction de la taille d'un composant de circuit, et lorsqu'une pluralité de composants de circuits sont montés, un espace entre les composants peut être garanti. La présente invention peut proposer un module scellé par résine, qui possède une bonne propriété de remplissage de résine et est pourvu d'une carte de circuit imprimé. Dans ledit module, une partie pont (12) est disposée, tout en étant déplacée dans une direction de déplacement prédéterminée dans une région dans laquelle des parties de montage (11) se font face et, par conséquent, même si la largeur de ligne de la partie pont (12) est agrandie par rapport à l'état de la technique, un phénomène d'auto-alignement peut être généré de manière appropriée dans une étape de refusion, la partie pont (12) n'est pas rompue, même si la taille d'une électrode de plage commune (10) est réduite conjointement avec une réduction de la taille d'un composant de circuit (5), et, lorsqu'une pluralité de composants de circuit (5) sont montés, un espace entre les composants peut être garanti.
(JA)  回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供する。 ブリッジ部12は、実装部11どうしが対向する領域において所定のずれ方向にずれて配置されているので、ブリッジ部12の線幅を従来よりも太くしても、リフロー工程においてセルフアライメント現象を適切に生じさせることができ、回路部品5の小型化に伴い、共通ランド電極10が小型化してもブリッジ部12が断線せず、かつ、複数の回路部品5が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
CN106465548JPWO2015174202