Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Une partie du contenu de cette demande n'est pas disponible pour le moment.
Si cette situation persiste, contactez-nous auObservations et contact
1. (WO2015174064) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE POLYIMIDE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PELAGE D'UN FILM DE REVÊTEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/174064 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/002366
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 11.05.2015
CIB :
C08J 5/18 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,B05D 3/02 (2006.01) ,B05D 3/06 (2006.01) ,B05D 7/24 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18
Fabrication de bandes ou de feuilles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3
Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
02
par cuisson
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3
Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
06
par exposition à des rayonnements
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7
Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
24
pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
Déposants :
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi, 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventeurs :
今川 清水 IMAGAWA, Kiyomi; JP
飯田 健二 IIDA, Kenji; JP
木場 繁夫 KIBA, Shigeo; JP
富田 裕介 TOMITA, Yusuke; JP
木村 貴弘 KIMURA, Takahiro; JP
鍬田 豊 KUWATA, Yutaka; JP
Mandataire :
家入 健 IEIRI, Takeshi; JP
Données relatives à la priorité :
2014-09864212.05.2014JP
Titre (EN) POLYIMIDE-FILM PRODUCTION METHOD, ELECTRONIC-DEVICE PRODUCTION METHOD, AND COATING-FILM PEELING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE POLYIMIDE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PELAGE D'UN FILM DE REVÊTEMENT
(JA) ポリイミドフィルムの製造方法、電子機器の製造方法および塗膜の剥離方法
Abrégé :
(EN) Provided is an electronic-device production method in which a base film satisfactorily adheres to a substrate before a peeling treatment, and can be easily peeled from the substrate after the peeling treatment. In an electronic-device production method according to the present invention, a device (83) is formed on a base film, and at least a polyimide film is provided as the base film. The electronic-device production method includes: a step (a) in which a polyimide varnish including a soluble polyimide resin, a thermosetting crosslinking material, and a solvent, is applied to a substrate (81), and dried at a temperature greater than the glass transition point of the polyimide resin, but less than the crosslinking initiation temperature of the crosslinking material, to form a coating film; a step (c) in which the device (83) is formed on the polyimide film (82) obtained as a result of step (a); and a step (b) in which, after the crosslinking reaction of the crosslinking material has been promoted, the polyimide film (82) obtained as a result of undergoing step (c) is peeled from the substrate (81).
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'un dispositif électronique dans lequel un film de base adhère de manière satisfaisante à un substrat avant un traitement de pelage et peut être aisément pelé du substrat après le traitement de pelage. Dans un procédé de production d'un dispositif électronique selon la présente invention, un dispositif (83) est formé sur un film de base et au moins un film de polyimide est utilisé en tant que film de base. Le procédé de production d'un dispositif électronique comprend : une étape (a) dans laquelle un vernis de polyimide, comprenant une résine soluble de polyimide, un matériau de réticulation thermodurcissable et un solvant, est appliqué sur un substrat (81) et séché, à une température supérieure à la température de transition vitreuse de la résine de polyimide, mais inférieure à la température d'initiation de la réticulation du matériau de réticulation, pour former un film de revêtement ; une étape (c) dans laquelle le dispositif (83) est formé sur le film de polyimide (82) obtenu en tant que résultat de l'étape (a) ; et une étape (b) dans laquelle, après avoir favorisé la réaction de réticulation du matériau de réticulation, le film de polyimide (82), obtenu en tant que résultat de la soumission à l'étape (c), est pelé du substrat (81).
(JA) 剥離処理前は支持体とベースフィルムが良好に接着し、剥離処理後は容易に支持体とベースフィルムが剥離できる電子機器等の製造方法を提供する。 本発明に係る電子機器の製造方法は、ベースフィルム上にデバイス(83)を形成する電子機器の製造方法であって、ベースフィルムとしてポリイミドフィルムを少なくとも有し、可溶性ポリイミド樹脂、熱硬化性の架橋材および溶剤を含むポリイミドワニスを支持体(81)上に塗布し、ポリイミド樹脂のガラス転移点越え、架橋材の架橋開始温度未満で乾燥して塗膜を形成する工程(a)と、工程(a)により得られたポリイミドフィルム(82)上にデバイス(83)を形成する工程(c)と、工程(c)を経て得られたポリイミドフィルム(82)を、前記架橋材の架橋反応を促進させた後に支持体(81)から剥離する工程(b)とを含む。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2015174064CN106574060KR1020170005044